JR-9300全透明電子器件灌封膠操作說(shuō)明書(shū)

全透明電子器件灌封膠簡(jiǎn)單介紹：

JR-9300是一種帶黏性凝膠狀全透明組份加成形有機(jī)硅材料灌封膠，能夠室內(nèi)溫度干固，還可以加溫干固，具備溫度越高干固越來(lái)越快的特征。本產(chǎn)品在凝固反映中不會(huì)產(chǎn)生一切副產(chǎn)品，能夠用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及高精密電子元件、清晰度及還原要求高的電源模塊和電路板的灌封機(jī)維護(hù)，符合實(shí)際歐盟國(guó)家ROHS命令規(guī)定。

全透明電子器件灌封膠特性特點(diǎn)：

1.室內(nèi)溫度干固，干固迅速快，生產(chǎn)制造高效率，便于應(yīng)用；

2.絕緣性能能出色，粘合****；

3.防滲漏除霉防污，固定不動(dòng)電子器件，耐溶劑物質(zhì)，耐黃變，耐氣侯衰老。

透明電子灌封膠產(chǎn)品參數(shù)：

*注：以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

全透明電子器件灌封膠應(yīng)用加工工藝：

1.混和前，首先將A成分和B組分在各個(gè)容器中充足拌勻。

2.混和時(shí)，必須遵守A成分： B成分 = 1：1的重量。

3.JR-9300應(yīng)用時(shí)需依據(jù)要進(jìn)行除泡?？蓪、B混合物拌勻然后放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，就可以注漿應(yīng)用。

4.需在干固前后左右技術(shù)參數(shù)表中給的環(huán)境溫度以上，維持對(duì)應(yīng)的凝固時(shí)間，假如運(yùn)用薄厚偏厚，凝固時(shí)間可能超出。室內(nèi)溫度或加溫干固都可。膠固化速度受固化溫度產(chǎn)生的影響，在冬天需很久才可以干固，建議使用加熱方法干固，80～100℃下干固20min，室內(nèi)溫度環(huán)境下一般需8多小時(shí)干固。

 *注：下列化學(xué)物質(zhì)可能阻攔本品的干固，或出現(xiàn)未干固狀況，因此，**在開(kāi)展簡(jiǎn)單實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后運(yùn)用，如果需要，必須清理運(yùn)用位置。

1.不完整成形的縮合反應(yīng)型硅銅

2.胺(amine)干固型環(huán)氧樹(shù)脂膠

3.白蠟樹(shù)電焊焊接解決(solder flux)

全透明電子器件灌封膠常見(jiàn)問(wèn)題:

1.塑膠粒應(yīng)密閉存儲(chǔ)。混和好一點(diǎn)的塑膠粒應(yīng)一次用了，以免造成消耗。

2.本產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)物品，但勿通道和眼。

3.儲(chǔ)放一段時(shí)間后，膠很有可能也會(huì)有所分層次。請(qǐng)拌勻后再用，不受影響特性。

4.黏劑觸碰下列化合物會(huì)讓9300不干固：

a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅膠。

b、硫酸鹽及其硫含量的塑膠材料等。

c、胺類(lèi)化合物及其含胺的原材料。

包裝規(guī)格：

l A:20kg       B:20kg

l A:25kg       B:25kg

l A:200kg      B:200kg

存儲(chǔ)及運(yùn)送：

1.本品的儲(chǔ)存期為1年（25℃以?xún)?nèi)）。

2.該類(lèi)商品為非危險(xiǎn)物品，可按照一般化工品運(yùn)送。

3.超出保存期的商品應(yīng)確定有沒(méi)有出現(xiàn)異常后才可應(yīng)用。