公司成立于2021年，是由國(guó)內(nèi)上市公司和嘉祥城投合資創(chuàng)建的一家以從事半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和其他電子設(shè)備制造的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋分立器件芯片、整流元器件、保護(hù)器件、高壓硅堆等。項(xiàng)目位于山東濟(jì)寧嘉祥縣開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)園5#廠房，建筑面積約9360平方米，總投資近億元。

公司購(gòu)置WAFER劃片機(jī)、激光切割機(jī)、分選機(jī)和DICE性能測(cè)試儀等120余臺(tái)設(shè)備；高壓硅堆生產(chǎn)線10余條，彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)美國(guó)、日本、臺(tái)灣等地區(qū)，內(nèi)銷(xiāo)客戶(hù)遍及江、浙、滬、粵一線發(fā)達(dá)城市。