單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) S2020

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)

◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

◆ min檢測(cè)元件：01005（英制）

◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um

◆ 重復(fù)性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)

◆ 460x460mm 檢測(cè)面積

◆ 超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機(jī)

◆ 檢測(cè)速度：0.35秒/FOV

◆ Mark點(diǎn)識(shí)別：0.3秒/個(gè)

◆max檢測(cè)高度：+/-450um （+/-1200um為選件）

◆ RGB Tune 紅綠藍(lán)三色光測(cè)量專利技術(shù)（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三維測(cè)量專利技術(shù)（ZL201010196473.5)

◆ 動(dòng)態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能

◆ 條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能

◆ 印刷機(jī)全閉環(huán)控制功能

◆ 貼片機(jī)Badmark傳輸功能

◆ 接入IMS系統(tǒng)功能

◆ 操作系統(tǒng)：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

◆ SPC過程工藝控制