BW-AH-5520 

半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)

       BW-AH-5520半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)采用特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，保證待測元器件區(qū)域溫度高穩(wěn)定度及均勻度。采用雙高精度 RTD 溫度傳感器進(jìn)行精密控溫及過溫保護(hù)，并具有多重保護(hù)功能，可以對(duì)器件在不同溫度下的性能進(jìn)行精密測量分析及篩選。

可針對(duì)以下封裝的半導(dǎo)體器件進(jìn)行高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)測量。

  產(chǎn)品特點(diǎn)：

     1、獨(dú)創(chuàng)的圓形內(nèi)腔軸對(duì)稱設(shè)計(jì)，循環(huán)氣流控制，保證待測器件區(qū)域溫度的高精密穩(wěn)定度及均勻度。

     2、適用于DIP, SMD等各種封裝的小型電子元件、分立器件、集成電路等精密在線高低溫測試。

     3、精密步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)過程測試（Leaded驅(qū)動(dòng)環(huán)）。

     4、根據(jù)待測器件封裝形式及規(guī)格可自定義溫測圈的工位。

     5、測試試驗(yàn)箱測試腔體上蓋可以自動(dòng)電動(dòng)升降，方便取放溫測圈。

     6、每批次器件測量同配置參數(shù)、同工位、同溫度測點(diǎn)、高精度測量器件的溫度特性，參數(shù)同比環(huán)比分析。配置RS-232接口及Ethernet接口，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程自動(dòng)控制。