GB2423 標準名稱列表: GB/T 2423.1-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法 GB/T 2423.2-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法 GB/T 2423.3-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法 GB/T 2423.4-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法 GB/T 2423.5-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊 GB/T 2423.6-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞 GB/T 2423.7-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品) GB/T 2423.8-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落 GB/T 2423.9-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設備用恒定濕熱試驗方法 GB/T 2423.10-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導則:振動(正弦) GB/T 2423.11-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動—一般要求 GB/T 2423.12-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動—高再現性 GB/T 2423.13-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動—中再現性 GB/T 2423.14-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動—低再現性 GB/T 242315-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度 GB/T 2423.16-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導則:長霉 GB/T 2423.17-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 第2部分:試驗方法 試驗Ka;鹽霧試驗方法 GB/T 2423.18-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽務,交變(氯化鈉溶液) GB/T 2423.19-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法 GB/T 2423.20-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法 GB/T 2423.21-1991 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法 GB/T 2423.22-1987 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法 GB/T 2423.23-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗Q:密封 GB/T 2423.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Sa:模擬地面上的太陽輔射 GB/T 2423.25-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.26-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.27-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗 GB/T 2423.28-1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法 GB/T 2423.29-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度 GB/T 2423.30-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬 GB/T 2423.31-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法 GB/T 2423.32-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法 GB/T 2423.33-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法 GB/T 2423.34-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法 GB/T 2423.35-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/Afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T 2423.36-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗ZBFc: 散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T 2423.371989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法 GB/T 2423.38-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R:水試驗方法 GB/T 2423.39-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法 GB/T 2423.40-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱GB/T 2423.41-1994 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法 GB/T 2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T 2423.43-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 元件\設備和其它產品在沖擊(Ea)、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學試驗中的安裝要求和導則 GB/T 2423.44-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg：撞擊 彈簧錘 GB/T 2423.45-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序 GB/T 2423.46-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef：撞擊 擺錘 GB/T 2423.47-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg：聲振 GB/T 2423.48-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff：振動—時間歷程法 GB/T 2423.49-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe：振動—正弦拍頻法 GB/T 2423.50-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗 GB/T 2423.51-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗 GB/T 2423.52-2003 　 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗77:結構強度與撞擊　 GB/T 2423.53-2005 　 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Xb:由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損 GB/T 2423.54-2005 　 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Xc：流體污染　 GB/T 2423.55-2006 　 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 環(huán)境測試 試驗Eh：錘擊試驗