展會(huì)名稱: | 2023日本東京半導(dǎo)體展 |
展會(huì)時(shí)間: | 2023年12月13日-12月15日 |
展會(huì)地址: | 日本東京有明國(guó)際展覽中心 |
單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 江蘇 蘇州 |
有效期至: | 長(zhǎng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-12-19 07:45 |
最后更新: | 2023-12-19 07:45 |
瀏覽次數(shù): | 84 |
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技術(shù)進(jìn)步與人工智能助推 近年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步飛速,特別是在芯片制造、存儲(chǔ)器件和光電器件領(lǐng)域得到重大突破,而人工智能的興起以及應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展也將進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)更加迅速、高效地發(fā)展。隨著AI應(yīng)用的不斷擴(kuò)展,芯片功能越來(lái)越強(qiáng)大,研發(fā)周期持續(xù)壓縮,同時(shí)價(jià)值鏈也會(huì)逐漸優(yōu)化,這些都將給未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)注入新的動(dòng)力。
SEMICON JAPAN
●展會(huì)時(shí)間:2023年12月13日-12月15日
●展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明國(guó)際展覽中心
●主辦單位:日本國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)辦:日經(jīng)BP社 電通
●展會(huì)周期:一年一屆
●組展單位:上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展服務(wù)商
●不參展人員,我司可提供組團(tuán)觀展服務(wù),提供簽證,機(jī)票,酒店,入場(chǎng)證辦理等服務(wù)
●另我司可代辦日本簽證(商務(wù),旅游,三年多次,5年多次)材料簡(jiǎn)單,出簽快
展會(huì)簡(jiǎn)介:
日本東京國(guó)際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan是日本規(guī)模大、具影響力的類展覽會(huì)之一。日本東京國(guó)際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan是一個(gè)國(guó)際化的半導(dǎo)體專項(xiàng)展覽會(huì),由Semi舉辦,該展每年一屆在東京舉辦。
日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過(guò)一半的材料。SEMICON Japan位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置,來(lái)自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此,為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。
市場(chǎng)情況:
上世紀(jì)80 年代,通過(guò)實(shí)施超大規(guī)模集成電路計(jì)劃(VLSI),日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得了飛躍式發(fā)展,成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)之一。進(jìn)入90年代后,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到內(nèi)部的體制弊端和外部的激烈競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn),發(fā)展速度明顯趨緩,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷下滑。近年來(lái),隨著日本經(jīng)濟(jì)開(kāi)始出現(xiàn)好轉(zhuǎn),半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資迅速增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。在2003年-2006年間,日本累計(jì)完成新設(shè)備投資310億美元,占同期全球半導(dǎo)體設(shè)備投資總額的近1/4,截止到2007年10月,日本國(guó)內(nèi)已建成12英寸生產(chǎn)線17條,12英寸芯片產(chǎn)能從2006年的27.2萬(wàn)片/月,到年底預(yù)計(jì)將擴(kuò)充到42.9萬(wàn)片/月,同比增長(zhǎng)約58%。
積極為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制定發(fā)展規(guī)劃,是日本政府支持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要的體現(xiàn)。從早期的超大規(guī)模集成電路計(jì)劃(VLSI)、“超電子技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃”到新一代半導(dǎo)體的研究計(jì)劃“飛鳥(niǎo)計(jì)劃”(ASUKA)、“未來(lái)計(jì)劃”(MIRAL) (目前已經(jīng)在執(zhí)行第二期)以及“SOC基礎(chǔ)技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃”(ASPLA),均反映了通過(guò)牽頭、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與,進(jìn)行半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā),生產(chǎn)驗(yàn)證、推動(dòng)工藝標(biāo)準(zhǔn)化的努力。
參展范圍:
1、半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;
2、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等;
3、導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
4、半導(dǎo)體光電器件;
5、光伏太陽(yáng)能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;
6、電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備(SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測(cè)設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備)、微組裝設(shè)備(粘片、鍵合、清洗、檢測(cè)、封焊設(shè)備)、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤(rùn)滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。
我司組展優(yōu)勢(shì):
1、多年來(lái)專注日本展會(huì),可為客戶解決突發(fā)及疑難問(wèn)題。
2、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的!
4、常年操作日本展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒?guó)家情況的帶團(tuán)人員。
5、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理,公司一條龍的服務(wù)理念,打造展覽服務(wù)行業(yè)品牌!
6、在日本設(shè)有公司辦事處和倉(cāng)庫(kù),可提供展會(huì)服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。(如:租車,樣品寄存,個(gè)人定制旅游等)
產(chǎn)業(yè)巨頭競(jìng)爭(zhēng)和提速與5G技術(shù)的推廣
半導(dǎo)體行業(yè)已成為全球科技基礎(chǔ)設(shè)施中至關(guān)重要的一部分,目前市場(chǎng)與技術(shù)層面上,中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家/地區(qū)的巨頭企業(yè)角逐激烈,爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額,以提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)隨著5G技術(shù)的快速推廣,企業(yè)在各自領(lǐng)域內(nèi)將會(huì)持續(xù)產(chǎn)生重大競(jìng)品和創(chuàng)新產(chǎn)品。