塑膠原料按照合成樹脂的分子結(jié)構(gòu)分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分：對於熱塑性塑膠指反復加熱仍有可塑性的塑膠：主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹脂制得的得塑膠，像一些酚醛塑膠及氨基塑膠。

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

減震效果好 多數(shù)塑膠原料富有粘彈性，當它受到機械振動時，塑膠原料內(nèi)部會產(chǎn)生粘彈內(nèi)耗，將機械能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?，從而削弱了震動，因此塑料可制作減震消聲制品。

POM的加工溫度范圍很窄（195-215℃），在炮筒內(nèi)停留時間稍長或溫度超過220℃就會分解（均聚物材料為190~230℃；共聚物材料為190~210℃）。螺桿轉(zhuǎn)速不能過高，殘量要少。

LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。LCP塑膠原料是防火安全性好的特種塑料之一。

POM加工前可不用干燥，在加工過程中烘90度左右，對產(chǎn)品尺寸的穩(wěn)定性有好處。

力學性能好 塑膠原料的力學性能相對于金屬要差些，但是塑料比金屬要輕很多，因此按單位質(zhì)量計算的強度（又稱比強度）要接近或超過傳統(tǒng)的金屬材料，而某些塑膠原料，如玻璃鋼的比強度比鋼要高很多，因此，可以利用塑膠原料制作許多結(jié)構(gòu)性構(gòu)件。

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽，誠信的合作”方針；“客戶至上，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來電咨詢洽談！

良好的加工性 各種塑料制品都是由熔融塑料用成型機成型的，由于樹脂的熔點都較低，易于熔融，將熔料注射入模具中，在很短時間內(nèi)即可制成形狀復雜，尺寸穩(wěn)定、質(zhì)量優(yōu)良的塑料制品。

Admer，是由改性聚乙烯、改性聚丙烯組成的一種改性聚烯烴，由于在聚烯烴鏈上引入了粘合性官能團，使之在與EVOH等空氣阻斷樹脂、金屬、玻璃纖維、陶瓷等粘合時擁有特強的粘合性。通過共擠出成型，可以制作多層的片材、薄膜、管材、瓶材等多種制品。

POM（又稱賽鋼、特靈）。它是以甲醛等為原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料。具有良好的物理、機械和化學性能，尤其是有的性能。POM屬結(jié)晶性塑料，熔點明顯，一旦達到熔點，熔體粘度迅速下降。當溫度超過一定限度或熔體受熱時間過長，會引起分解。銅是POM降解催化劑，與POM熔體接觸的部位應避免使用銅或銅材料。

有些塑膠原料會吸濕,并引起尺寸和性能變化;

絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

聚甲醛是一種表面光滑、有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，薄壁部分呈半透明。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。