POM的熔體粘度對(duì)剪切速率敏感。因此，要提高熔體流動(dòng)性，不能單用提高溫度，也要從提高注射速率和注射壓力著手。大澆口、厚壁短流程、小面積的制品，注射壓力為40～80MPa；一般制品為100MPa左右。小澆口、薄壁長流程、大面積的制品，注射壓力較高，為120～140MPa 。

一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強(qiáng)度的應(yīng)力下長期受力,會(huì)出現(xiàn)形變;

PEEK是一種具有耐高溫、耐腐蝕、高強(qiáng)度、高精度、自潤滑、耐磨損、耐水解、良好的生物相容性等特性優(yōu)點(diǎn)的聚芳醚酮類特種高分子聚合物。具有良好的加工成型特性，可以采用注塑、連續(xù)擠出、模壓、預(yù)浸、機(jī)加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進(jìn)行加工成型。

6T塑膠材料連接器廠家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，所以使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

減震效果好 多數(shù)塑膠原料富有粘彈性，當(dāng)它受到機(jī)械振動(dòng)時(shí)，塑膠原料內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生粘彈內(nèi)耗，將機(jī)械能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?，從而削弱了震?dòng)，因此塑料可制作減震消聲制品。

此外，塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類塑膠原料，對(duì)太陽光的透過率可達(dá)92%-93%，超過無機(jī)玻璃的透過率。

通用塑料這類塑料時(shí)一類用途十分廣泛的塑料，它產(chǎn)量大，約占塑料總產(chǎn)量的四分之三，價(jià)格低，大量用來制作受力不大的日用品，如電視機(jī)外殼、機(jī)外殼、塑料盆、塑料桶等。與人們的關(guān)系十分密切，成為塑料工業(yè)的重要支柱。常用的通用塑料有PE、PVC、PS、PP、PF、UF、MF等。

塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復(fù)合材料的比強(qiáng)度和比模量高于金屬,如果制品設(shè)計(jì)合理,會(huì)更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

有些塑膠原料會(huì)吸濕,并引起尺寸和性能變化;

原料其具有高強(qiáng)度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優(yōu)良，被用于電子、電氣、光導(dǎo)纖維、汽車及宇航等領(lǐng)域。

聚甲醛是一種無側(cè)鏈高密度結(jié)晶性聚合物，具有優(yōu)異的綜合性能。

航空航天領(lǐng)域：可加工成各種高精度的飛機(jī)零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機(jī)的內(nèi)/外部件及火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的許多零部件。

熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強(qiáng)的作用，可以大大提高材料的強(qiáng)度、剛性及耐熱性等。

它的耐磨性和自潤滑性也比絕大多數(shù)工程塑料優(yōu)越，又有良好的耐油，耐過氧化物性能。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì)，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕，對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì)被溶解，也不會(huì)引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。