COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結(jié)構(gòu)的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學(xué)部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

程塑料 通用塑料的價格雖低廉，但是它的力學(xué)性能，耐溫、耐蝕性能均難以滿足某些工程和設(shè)備中用作結(jié)構(gòu)材料的需要，為此工程塑料應(yīng)運(yùn)而生，它機(jī)械強(qiáng)度高，剛性大，能取代某些鋼鐵或有色金屬材料，可制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜的機(jī)械零件或工程受力件，很多使用效果還超過原來的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑膠原料、POM塑膠原料、PC等。

PEEK是一種具有耐高溫、耐腐蝕、高強(qiáng)度、高精度、自潤滑、耐磨損、耐水解、良好的生物相容性等特性優(yōu)點(diǎn)的聚芳醚酮類特種高分子聚合物。具有良好的加工成型特性，可以采用注塑、連續(xù)擠出、模壓、預(yù)浸、機(jī)加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進(jìn)行加工成型。

塑膠原料對缺口損壞很敏感;

有些塑膠原料會吸濕,并引起尺寸和性能變化;

POM的長期耐熱性能不高，但短期可達(dá)到160℃，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上，但長期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右。可在-40℃～100℃溫度范圍內(nèi)長期使用。

塑膠原料的主要成份是被稱為樹脂的高分子化合物基體。

聚甲醛是一種表面光滑、有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，薄壁部分呈半透明。

尼龍-66。一種熱塑性樹脂，白色固體，密度1.14，熔點(diǎn)253℃，不溶于一般溶劑，僅溶于間苯甲酚等。機(jī)械強(qiáng)度和硬度很高，剛性很大，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118，熱變形溫度（1814.11帕，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機(jī)械附件，如齒輪、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機(jī)器外殼，汽車發(fā)動機(jī)葉片等。也可用于制合成纖維。

聚甲醛是一種無側(cè)鏈高密度結(jié)晶性聚合物，具有優(yōu)異的綜合性能。

減震效果好 多數(shù)塑膠原料富有粘彈性，當(dāng)它受到機(jī)械振動時，塑膠原料內(nèi)部會產(chǎn)生粘彈內(nèi)耗，將機(jī)械能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?，從而削弱了震動，因此塑料可制作減震消聲制品。

力學(xué)性能好 塑膠原料的力學(xué)性能相對于金屬要差些，但是塑料比金屬要輕很多，因此按單位質(zhì)量計算的強(qiáng)度（又稱比強(qiáng)度）要接近或超過傳統(tǒng)的金屬材料，而某些塑膠原料，如玻璃鋼的比強(qiáng)度比鋼要高很多，因此，可以利用塑膠原料制作許多結(jié)構(gòu)性構(gòu)件。

塑膠原料問世僅一百多年，但其發(fā)展得卻非常的快，這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨(dú)特的性能所賦予的

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。