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全國(guó)高價(jià)回收IC 回收ATMEL品牌IC電子元件 回收MTK手機(jī)芯片

三星: 芯片
MT6205BA: BGA
深圳: 深圳
單價(jià): 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長(zhǎng)期有效
發(fā)布時(shí)間: 2023-12-16 07:26
最后更新: 2023-12-16 07:26
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詳細(xì)說(shuō)明

如果按照型號(hào)分的話有以下幾類:1、KMVTU000LM-B503(16GB),適用手機(jī)有I9300、I9308、I939、N7100、N7102、N7108、N719;
2、KMVUS000LM-B304(8GB),適用手機(jī)有I9300、N7100、I9308;3、KMV3W000LM-B310(16GB),適用手機(jī)有I9500;
4、TY90IH151518RA(東芝32GB原裝字庫(kù)),適用手機(jī)有I9500、I9300、I9308、I939、N7100、N7102、N7108、N719。

從上面的分類不難看出,同一款字庫(kù)可以用在不同型號(hào)的手機(jī)上面,換句話說(shuō),有些GALAXY S3和GALAXY Note II的字庫(kù)是通用的,
例如KMVTU000LM-B503、KMV3W000LM-B310都可以用在GALAXY S3和GALAXY Note II上。實(shí)際,這些字庫(kù)的外觀是一樣的,
它們的區(qū)別就在于內(nèi)部程序和引導(dǎo)資料不同,寫(xiě)有GALAXY S3引導(dǎo)資料的字庫(kù)可以用在GALAXY S3上,GALAXY Note II也是同樣的道理。

 在手機(jī)遇到故障時(shí),如何判斷是不是因?yàn)樽謳?kù)出現(xiàn)問(wèn)題所造成的,相信大家對(duì)此也頗為疑惑。作為科技數(shù)碼產(chǎn)品,
現(xiàn)在的智能機(jī)主板內(nèi)部線路和元器件結(jié)構(gòu)既精密又復(fù)雜,跟電腦一樣,不是說(shuō)某種故障出現(xiàn)時(shí)就一定是芯片A所導(dǎo)致的,
這個(gè)“病癥”和“病源”沒(méi)有那么**的聯(lián)系,三星官方也沒(méi)有給出明確的解釋。但是根據(jù)大量用戶、網(wǎng)友的反應(yīng),以及阿良維修眾多機(jī)器所積累的經(jīng)驗(yàn),
大概可以歸納出以下幾種字庫(kù)損壞的表現(xiàn)。

1、產(chǎn)品系列
包含STM32、STM8。
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列內(nèi)核(ARM)的32位MCU。
2、產(chǎn)品類型
 F:通用快閃(FlashMemory);
L:低電壓(1.65~3.6V);
F類型:
F0xx和F1xx系列為2.0~3.6V;
F2xx和F4xx系列為1.8~3.6V;

050:ARMCorte051:ARMCortex-M0內(nèi)核;
100:ARMCortex-M3內(nèi)核,超值型;
101:ARMCortex-M3內(nèi)核,基本型;
102:ARMCortex-M3內(nèi)核,USB基本型;
103:ARMCortex-M3內(nèi)核,增強(qiáng)型;
105:ARMCortex-M3內(nèi)核,USB互聯(lián)網(wǎng)型;
107:ARMCortex-M3內(nèi)核,USB互聯(lián)網(wǎng)型、以太網(wǎng)型;
108:ARMCortex-M3內(nèi)核,IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn);
151:ARMCortex-M3內(nèi)核,不帶LCD;
152/162:ARMCortex-M3內(nèi)核,帶LCD;
205/207:ARMCortex-M3內(nèi)核,不加密模塊。

(備注:150DMIPS,高達(dá)1MB閃存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太網(wǎng),17個(gè)TIM,3個(gè)ADC,15個(gè)通信外設(shè)接口和攝像頭;)
215/217:ARMCortex-M3內(nèi)核,加密模塊。
備注:150DMIPS,高達(dá)1MB閃存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太網(wǎng),17個(gè)TIM,3個(gè)ADC,15個(gè)通信外設(shè)接口和攝像頭;)
405/407:ARMCortex-M4內(nèi)核,不加密模塊。
(備注:MCU+FPU,210DMIPS,高達(dá)1MB閃存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太網(wǎng),17個(gè)TIM,3個(gè)ADC,15個(gè)通信外設(shè)接口和攝像頭);
415/417:ARMCortex-M4內(nèi)核,加密模塊。
(備注:MCU+FPU,210DMIPS,高達(dá)1MB閃存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太網(wǎng),17個(gè)TIM,3個(gè)ADC,15個(gè)通信外設(shè)接口和攝像頭);
tu145.jpgF:20PIN;
G:28PIN;
K:32PIN;
T:36PIN;
H:40PIN;
C:48PIN;
U:63PIN;
R:64PIN;
O:90PIN;
V:
132PIN;
Z:144PIN;
I:176PIN;
tu141.jpgFlash存儲(chǔ)容量
4:16KBflash;(小容量);
6:32KBflash;(小容量);
8:64KBflash;(中容量);
B:128KBflash;(中容量);
C:256KBflash;(大容量);
D:384KBflash;(大容量);
E:512KBflash;(大容量);
F:768KBflash;(大容量);
G:1MKBflash;(大容量)

LG G2、三星Galaxy S4 LTE-A、
索尼Xperia Z Ultra、三星Galaxy Note 3 (LTE版)
、Xperia Z1 、宏碁Liquid S2
Vivo Xshoot Elite、IUNI U3、BlackBerry Passport、Oppo N3、onePlus X

MSM8974AB:HTC M8、Vivo Xplay 3S、Nubia Z5S LTE、
索尼Xperia Z2、
OPPO Find 7輕裝版;MSM8674AB:
小米3電信版;MSM8274AB:小米3聯(lián)通版
Galaxy S5、OPPO Find 7標(biāo)準(zhǔn)版、
Nubia X6 、小米4、LG G3

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