SUMIKASUPER E6006 MR 日本住友LCP料

LSI印刷電路板及連接電路板和電纜、電路板、電路板連接器等隨著近年來電器產(chǎn)品的輕型化高性能化同時也向小型化多極化發(fā)展。并且，電路板的安裝方法正在向采用240～260℃高溫環(huán)境中熔接的“表面安裝方式”(SMT:Surface Mount Technology)轉換。因此，具有精密成型性能和出色耐熱性的LCP被大量采用。

但是，LCP具有各向異性大的缺點。使用LCP的連接器在射出成型制造時，由于樹脂在流動方向(MD:Machine Direction)和垂直流體流動方向(TD:Transverse Direction)收縮率不同而造成成型品“翹曲”，這在SMT的工序中，會導致焊接不良。

LCP是有各向異性的樹脂，在沒有使用填充材的狀態(tài)下很難直接使用。為了緩解各向異性，可加入玻璃纖維和無機填充物等填充材。通常的樹脂加入玻璃纖維等填充物后各向異性變大,但LCP樹脂卻恰恰相反，加入填充物后各向異性可以被緩解。