seline; color: rgb(51, 51, 51); display: inline-block; height: 45px; overflow: hidden; background: rgb(233, 233, 233); text-wrap: wrap;">失效分析常用手段

（1）斷口分析：
分析斷裂源、斷口特征形貌，并分析這些特征與失效過程的相互關系。 

（2）金相組織分析
評估組織級別、工藝匹配程度、缺陷等級等等。

（3）成分分析：
SEM/EDS；
ICP-OES；
XRF；
火花直讀光譜。

（4）痕跡分析：
分析失效件與成型、使用、環(huán)境交互影響留下的細微痕跡。


（5）熱學分析：
評判材料在熱環(huán)境使用的合理性。

（6）機械性能分析：
評估力學強度、硬度、熱性能等指標是否符合使用要求。

（7）微區(qū)分析：
分析表面形貌及微區(qū)成分，為失效機理推斷提供定性定量依據。

（8）極表面分析：
對極表面腐蝕產物、微量異物進行定性定量分析。
 
（9）痕跡分析：
分析失效件與成型、使用、環(huán)境交互影響留下的細微痕跡。
 
（10）現(xiàn)場工藝及使用環(huán)境的考察驗證。

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從事各種機器設備CE認證指令，歐盟國家機構發(fā)證