.圖中：1、搭載護(hù)殼結(jié)構(gòu)；2、多段抗沖擊保護(hù)結(jié)構(gòu)；3、硅芯片主體；4、搭載保護(hù)底殼；5、預(yù)留卸力搭載孔；6、通槽；7、配裝階；8、卸力抗沖擊保護(hù)支架模塊；9、接觸防護(hù)頂蓋；10、散熱槽；11、第一抗沖擊凸梁；12、第二抗沖擊凸梁；13、配裝基座卸力模塊；14、分導(dǎo)卸力模塊；15、配裝基座主體；16、導(dǎo)力滑桿；17、輔助配裝臺(tái)；18、第一彈簧；19、穩(wěn)定支撐套筒；20、搭載配裝柱；21、分導(dǎo)卸力柱；22、擠壓導(dǎo)力塊；23、第二彈簧；24、輔助傳力桿；25、接觸受力臺(tái)；26、第一分導(dǎo)推塊；27、第一翻轉(zhuǎn)拉桿；28、傳力壓板；29、定位搭載板；30、第二翻轉(zhuǎn)拉桿；31、第三彈簧；32、碳纖維板；33、阻尼橡膠板；34、金屬板；35、蜂窩裝彈簧鋼板。

臺(tái)肯TWOWAY壓力開(kāi)關(guān)

DNMB-02P-40K-21B

DNMB-02P-70K-21B

DNMB-02P-150K-21B

DNMB-02P-250K-21B

DNMB-03P-40K-21B

DNMB-03P-70K-21B

DNMB-03P-150K-21B

DNMB-03P-250K-21B

DNMB-02A-40K-21B

DNMB-02A-70K-21B

DNMB-02A-150K-21B

DNMB-02A-250K-21B

DNMB-03A-70K-21B

DNMB-03A-150K-21B

DNMB-03A-250K-21B

DNMB-02W-40K-21B

DNMB-02W-70K-21B

DNMB-02W-150K-21B

DNMB-02W-250K-21B

DNMB-03W-40K-21B

DNMB-03W-70K-21B

DNMB-03W-150K-21B

DNMB-03W-250K-21B

DNMB-02B-40K-21B

DNMB-02B-70K-21B

DNMB-02B-150K-21B

DNMB-02B-200K-21B

DNMB-03B-40K-21B

DNMB-03B-70K-21B

DNMB-03B-150K-21B

DNMB-03B-200K-21B

DNM-02P-040K-21B

DNM-02P-100K-21B

DNM-02P-250K-21B

DNM-03P-040K-21B

DNM-03P-250K-21B

DNM-03P-100K-21B

DNM-02A-040K-21B

DNM-02A-100K-21B

DNM-02A-250K-21B

DNM-03A-040K-21B

DNM-03A-100K-21B

DNM-03A-250K-21B

DNM-02W-040K-21B

DNM-02W-100K-21B

DNM-02W-250K-21B

DNM-03W-040K-21B

DNM-03W-100K-21B

DNM-03W-250K-21B

DNM-02B-040K-21B

DNM-02B-100K-21B

DNM-02B-250K-21B

DNM-03B-040K-21B

DNM-03B-100K-21B

DNM-03B-250K-21B

臺(tái)灣TWOWAY臺(tái)肯蝶式充液閥部分型號(hào)：SCF-50-21C，SCF-100-21C，SVF-40-21C，SVF-63-21C，SVF-80-21C，SVF-100-21C，SCF-80-21C

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B2 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B3 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B3B 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-2B2L 2

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-B2B 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C2 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C3

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C4 

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C6

海德福HYDFORCE電磁閥DSG-02-3C2-D2 

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-2B 

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-2D  

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥SV-08-22

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥DG-02-H   

海德福HYDFORCE插裝式電磁閥MCA-03

海德福HYDFORCE減壓閥RCG-03-H 

具體實(shí)施方式

26.下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

27.請(qǐng)參閱圖1-7，一種抗沖擊性強(qiáng)的硅芯片結(jié)構(gòu)，包括搭載護(hù)殼結(jié)構(gòu)1、多段抗沖擊保護(hù)結(jié)構(gòu)2和硅芯片主體3，搭載護(hù)殼結(jié)構(gòu)1的內(nèi)側(cè)通過(guò)螺釘固定連接有硅芯片主體3，搭載護(hù)殼結(jié)構(gòu)1的頂端固定連接有多段抗沖擊保護(hù)結(jié)構(gòu)2。

28.搭載護(hù)殼結(jié)構(gòu)1包括搭載保護(hù)底殼4、預(yù)留卸力搭載孔5、通槽6和配裝階7，搭載保護(hù)底殼4四端的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有預(yù)留卸力搭載孔5，搭載保護(hù)底殼4的內(nèi)側(cè)設(shè)置有配裝階7，配裝階7的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有通槽6，配裝階7與多段抗沖擊保護(hù)結(jié)構(gòu)2卡接，配裝階7與多段抗沖擊保護(hù)結(jié)構(gòu)2通過(guò)螺釘碰撞，多段抗沖擊保護(hù)結(jié)構(gòu)2的底端通過(guò)通槽6與電路板連接；