西門子電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。

西門子電源模塊使用中可能出現(xiàn)的問(wèn)題有哪些？

1、電源輸入電壓過(guò)高

原因分析：有輸出端懸空或無(wú)負(fù)載，輸出端負(fù)載過(guò)輕。輕于10%的額定負(fù)載，輸入電壓偏高或干擾電壓等原因。

解決方法參考：可以調(diào)整輸出端的負(fù)載與輸入電壓范圍，確保輸出端不小于少10%的額定負(fù)載，若實(shí)際電路工作中會(huì)有空載現(xiàn)象，可以在輸出端并接一個(gè)假負(fù)載。需要更換在合理范圍內(nèi)輸入電壓的電源模塊，存在干擾電壓時(shí)要考慮在輸入端并上TVS管或穩(wěn)壓管。

2、電源輸出電壓過(guò)低

原因分析：有模塊電源輸入電壓較低或輸出過(guò)載，功率不足。輸出線路過(guò)長(zhǎng)或過(guò)細(xì)，造成線損過(guò)大或阻抗大。輸入端的防反接二極管壓降過(guò)大，輸入濾波電感過(guò)大等原因。

解決方法參考：可以通過(guò)調(diào)整供電或更換相應(yīng)的外圍電路來(lái)改善，調(diào)高電壓或換用更大功率輸入電源。調(diào)整布線，增大導(dǎo)線截面積或縮短導(dǎo)線長(zhǎng)度，減小內(nèi)阻。換用導(dǎo)通壓降小的二極管，減小濾波電感值或降低電感的內(nèi)阻。

3、電源耐壓不良

原因分析：有耐壓測(cè)試儀存在開(kāi)機(jī)過(guò)沖，選用模塊電源的隔離電壓值不夠，維修中多次使用回流焊、熱風(fēng)槍。使用耐壓儀測(cè)試隔離電壓的方法不對(duì)等原因。

解決方法參考：可以通過(guò)規(guī)范測(cè)試和規(guī)范使用兩方面改善，耐壓測(cè)試時(shí)電壓逐步上調(diào)，焊接電源模塊時(shí)要選取合適的溫度，避免反復(fù)焊接，損壞模塊。選用優(yōu)質(zhì)的隔離模塊，降低電路的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

4、電源輸出噪聲過(guò)大

原因分析：有電源模塊與主電路噪聲敏感元件距離過(guò)近，主電路噪聲敏感元件的電源輸入端處未接去耦電容。多路系統(tǒng)中各單路輸出的模塊之間產(chǎn)生差頻干擾，地線處理不合理等原因。

解決方法參考：可以通過(guò)將模塊與噪聲器件隔離或在主電路使用去耦電容等方案改善，將模塊盡可能遠(yuǎn)離主電路噪聲敏感元件或模塊與主電路噪聲敏感元件進(jìn)行隔離。主電路噪聲敏感元件（如：A/D、D/A或MCU等）的電源輸入端處接0.1μF去耦電容。使用一個(gè)多路輸出的電源模塊代替多個(gè)單路輸出模塊消除差頻干擾，采用遠(yuǎn)端一點(diǎn)接地、減小地線環(huán)路面積。

5、電源發(fā)熱嚴(yán)重

原因分析：模塊電源在電壓轉(zhuǎn)換過(guò)程中有能量損耗，產(chǎn)生熱能導(dǎo)致發(fā)熱。使用了線性電源、負(fù)載過(guò)流、負(fù)載太小、環(huán)境溫度過(guò)高或散熱不良都有可能出現(xiàn)這種現(xiàn)象。

解決方法參考：可以提高電源模塊的負(fù)載，確保不小于10%的額定負(fù)載。降低環(huán)境溫度，保持散熱良好的條件，使用線性電源時(shí)要加散熱片。

小體積HIECUBE的AC-DC模塊電源有小型化和高性價(jià)比等特點(diǎn)，灌封式模塊是自然風(fēng)冷的，在密封環(huán)境或溫度過(guò)高時(shí)需要降額使用，詳細(xì)可以參考技術(shù)規(guī)格書(shū)中的曲線參數(shù)。