銀銅鈦釬料

高純銀（Ag），可提供純度為99.9Wt.%（3N）、99.95Wt.%（3N5）、99.99Wt.%（4N）、99.999Wt.%（5N）的銀（Ag）原料及產(chǎn)品。
      產(chǎn)品形狀：塊、錠、板、帶、片、箔、絲、管、棒、條、顆粒、粉末、毛細(xì)管等，可提供任意規(guī)格和形狀的純銀產(chǎn)品定制服務(wù)。銀銅合金是指以銅為主要合金元素的銀合金。

上海鉅備供應(yīng)電接點(diǎn)材料的有AgCu5、AgCu7.5、AgCu10、AgCu15、AgCu20、AgCuNi20-2、AgCu25等。具有較好的力學(xué)性能、耐磨性和抗熔焊性，主要用作高壓、大電流繼電器接點(diǎn)以及輕、中負(fù)荷回路中的電接點(diǎn)，用作釬焊料的主要有AgCu7.5、AgCu25、AgCu28、AgCu55等，以AgCu28應(yīng)用廣。具有良好的導(dǎo)電性、流動性和浸潤性，廣泛用于電真空工業(yè)。由于在高溫下列長期載荷的抗力不大，只適于釬焊工作溫度低于400℃的零件。上海鉅備銀銅合金還常用作硬幣和裝飾品。用作硬幣的合金有AgCu7.5、AgCu8、AgCu10等；用作裝飾品的有AgCu8.4、AgCu12.5等。

性能

銀銅合金的硬度比銀高，其導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能比其他系合金好，而且價(jià)格低廉。這種合金包括觸頭材料已在實(shí)際中***應(yīng)用。銀銅合金的牌號很多，92.5%銀銅合金稱為貨幣銀合金，90%銀銅合金稱為鑄幣銀合金，71.9%銀銅稱為共晶合金，10%銀銅合金稱為硬銀。

在小電流的使用領(lǐng)域內(nèi)，該系合金可用作微電機(jī)的換相器和旋轉(zhuǎn)開關(guān)等滑動觸頭，在電流較大的使用領(lǐng)域內(nèi)，可用于接觸壓力大以及有油保護(hù)的裝備中。銀銅合金的代表組成是95%銀銅、92.5%銀銅、90%銀銅、60%銀銅和5%銀銅合金等。

銀和銅是具有互相固溶界限的共晶型合金。在圖中AE，CE是液相線，AB，CD是固相線，BED是共晶反應(yīng)線，E是共晶點(diǎn)，BF，DG表示溶解度曲線，α（Ag）相和β（Cu）相的固溶度是B和D。 

電接觸材料

銀的低接觸電阻和高電導(dǎo)性能使它成為電接觸器材中一種極需要的金屬，但如接觸電壓很高或有電弧發(fā)生時(shí)，純銀做的接觸器的壽命就不長。銀與各種非金屬和難熔金屬所組成的一系列物質(zhì)，已發(fā)展為大功率的電接觸器材。這些物質(zhì)實(shí)質(zhì)上并不是合金，因?yàn)楦鹘M分間并不互相溶解。它們是用粉末冶金技術(shù)制備的，也即由各組分的細(xì)小粉末的混合物經(jīng)緊壓和燒結(jié)而制成。組分為銀和鎢、銀和鉬、銀和鎳、銀和石墨、銀和氧化鎘以及銀和氧化鉛等的物質(zhì)用作電接觸器材。它們的接觸電阻一般稍高于鈍銀，但是它們在苛刻條件下所受到的凹陷或粘結(jié)則遠(yuǎn)小于純銀。

Ag-Cu相圖

銅能強(qiáng)化銀，并使熔點(diǎn)和導(dǎo)熱性能***降低。銅在銀以固熔體形式存在時(shí)，對合金的***性能影響不大。含7.5%～l0%Cu的合金，在705～732℃固熔處理后，淬水，再在280℃時(shí)效2h或在300℃時(shí)效1h，可使合金***強(qiáng)化。如果合金先在氧或含氧氣氛中加熱，然后在氫氣中加熱，就會產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。合金中的氧化銅也會降低合金的塑性。銀一銅合金有偏析現(xiàn)象，添加適量的鎳，可以有效降低合金的偏析。如Ag78Cu20Ni2合金比相應(yīng)的銀一銅合金具有較高的***性能和***性能，少量的鎳可提高合金的浸潤性，是首飾加工中應(yīng)用較廣的焊料合金（Ag75Cu24.5Ni0.5，Ag71.5Cu28Ni0.5，Ag71.15Cu28.1Ni0.75等）。銀一銅合金中加入少量的礬元素，可***提高合金的硬度和強(qiáng)度，如Ag89.6Cu10V0.4合金。尤其是可提高對硫化氫、二氧化硫及濕熱氣氛的抗腐蝕性能。 

焊接劑

焊接合金（焊接劑）婦鍆銀相當(dāng)大量地用于制成焊接合金，這類合金主要是由銀、銅和鋅組成的三元合金。銀的組成范圍可從10至80%，銅從15至50%，鋅從5至40%。這些合金的熔點(diǎn)多數(shù)在650～775℃之間。有時(shí)加入鎘或錫以生成一種熔點(diǎn)***的合金。銀焊接合金在工業(yè)上用以焊接那些金屬，即當(dāng)采用銅焊合金需要更高的焊接溫度時(shí)，會使焊接處的金屬產(chǎn)生過度的顆粒生長或其他有害效應(yīng)。