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{有機助焊劑概述}

有機助焊劑主要有含有有機鹽的水溶性助焊劑和含有有機酸的水溶性助焊劑。含有有機鹽的水溶性助焊劑是以有機氫鹵化物為基礎(chǔ)，例如鹽酸二j胺、環(huán)六丙氨酸氫氯化物，鹽酸胺等有機酸氫鹵化物。這種助焊劑通常還含有載體丙三醇 （甘油）或聚乙烯乙二醇；不離化的表面活化劑和壬基（苯）酚聚氧乙烯。一些載體如聚乙烯乙二醇能降低環(huán)氧基板材料的絕緣電阻，并給予基板親水性，使它在高溫度環(huán)境對電擊穿敏感，使用時要注意。含有有機酸的水溶性助焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，用于禁止使用鹵化物的場合。由于它們的助焊反應(yīng)很弱，所以必須提高酸的濃度。另一方面，它的優(yōu)點是在清洗基板前即使留有它的殘留物也可以保存一段時間而無嚴(yán)重腐蝕。

有機助焊劑應(yīng)用領(lǐng)域:

在和商業(yè)應(yīng)用的混合裝配中證明是可行的。人們錯誤地認(rèn)為，當(dāng)波峰焊接二類和三類表面貼片裝配(SMA)板時，必須把OA轉(zhuǎn)變成基于松香的助焊劑(RA和RMA)。和流行的觀點相反，OA助焊劑也已經(jīng)在軍事項目中得到成功應(yīng)用。商業(yè)、工業(yè)和電訊業(yè)的其它一些主流公司，把OA應(yīng)用于波峰焊接板底膠固的表面貼裝片狀元件。人們已發(fā)現(xiàn)，OA助焊劑滿足和商用的清潔度要求。

有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

{有機助焊劑成分技術(shù)}

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