全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)概述：

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)對(duì)MEMS和半導(dǎo)體等領(lǐng)域的晶圓和掩模版清洗提供了的水平，可以幫助用戶獲得zui干凈的晶圓片和掩模版。

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)提供兆聲單晶圓&掩模清洗(SWC)系統(tǒng)，用于的無(wú)損兆聲清洗?？梢赃m用于易受損的帶圖案或無(wú)圖案的基片，包含帶保護(hù)膜的掩模版。為了在確保不損傷基片的情況下達(dá)到*化的清洗效果，兆聲能量的密度必須保持在稍稍低于樣片上任意位置上的損傷閾值。NANO-MASTER的技術(shù)確保了聲波能量均勻分布到整個(gè)基片表面，通過分布能量的zui大化支持的清洗，同時(shí)保證在樣片的損傷閾值范圍內(nèi)。

提供了可控的化學(xué)試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以進(jìn)一步加強(qiáng)。SWC和LSC具備對(duì)點(diǎn)試劑滴膠系統(tǒng)，可以zui大程度節(jié)省化學(xué)試劑的用量的。滴膠系統(tǒng)支持可編程的化學(xué)試劑混合能力，提供了可控的化學(xué)試劑在整個(gè)基片上的分布。

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)通過聯(lián)合使用化學(xué)試劑滴膠和的兆聲清洗技術(shù)，系統(tǒng)去除顆粒的能力得到進(jìn)一步優(yōu)化。顆粒從表面被釋放的能力也因此得到提升，從而被釋放的顆粒在幅流的DI水作用下被掃除出去，而把回附的數(shù)量降到了zui低水平。從基片表面被去除。如果沒有使用幅流DI水的優(yōu)勢(shì)，的靜態(tài)可循環(huán)兆聲清洗槽會(huì)有更大數(shù)量的顆?；馗?，并且因此需要更多的去除這些顆粒。

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)還提供了一系列的選配功能。PVA軟毛刷提供了機(jī)械的方式去除無(wú)圖案基片上的污點(diǎn)和殘膠。DI水臭氧化的選配項(xiàng)提供了有機(jī)物的去除，而無(wú)須腐蝕性的化學(xué)試劑。我們的氫化DI水系統(tǒng)跟兆聲能量結(jié)合可以達(dá)到納米級(jí)的顆粒去除。根據(jù)不同的應(yīng)用，某些選配項(xiàng)將會(huì)進(jìn)一步提高設(shè)備去除不想要的顆粒和殘留物的能力。

能夠就地實(shí)現(xiàn)熱氮或異丙醇甩干?！案蛇M(jìn)干出” 一步工藝可以在我們的系統(tǒng)中以zui低的投資和購(gòu)置成本來(lái)實(shí)現(xiàn)。工藝處理時(shí)間可以在3-5分鐘內(nèi)完成，具體是3分鐘還是5分鐘取決于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情況。

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)技術(shù)也適用于清洗背部以及帶保護(hù)膜掩模版前面的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，降低這些掩模版的不必要去除和重做保護(hù)膜的幾率。它也可以用于去除薄膜膠黏劑的黏附性并準(zhǔn)備表面以便再次覆膜。此外，帶薄膜掩模版的全部正面的兆聲清洗以及旋轉(zhuǎn)甩干可以做到無(wú)損并且對(duì)薄膜無(wú)滲漏。

SWC是一款帶有小占地面積的理想設(shè)備，并且很容易安裝在空間有限的超凈間中。該系列設(shè)備都具有出眾的清洗能力，并可用于非常廣泛的基片。

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)應(yīng)用：

帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片

Ge, GaAs以及InP晶圓片清洗

CMP處理后的晶圓片清洗

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)晶圓框架上的切粒芯片清洗

等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗

帶保護(hù)膜的分劃版清洗

掩模版空白部位或接觸部位清洗

X射線及極紫外掩模版清洗

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)光學(xué)鏡頭清洗

ITO涂覆的顯示面板清洗

兆聲輔助的剝離工藝

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)特點(diǎn)：

臺(tái)式系統(tǒng)

無(wú)損兆聲掩模版或晶圓片清洗及旋轉(zhuǎn)甩干

支持12”直徑的圓片或9”x9”方片

微處理機(jī)自動(dòng)控制

IR紅外燈

全自動(dòng)晶圓單片式清洗機(jī)選配項(xiàng)：

掩模版或晶圓片夾具

PVA軟毛刷清洗

化學(xué)試劑清洗(CDU)

氮?dú)怆x子發(fā)生器