一、銀基銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號(hào)及性能HAG-2B銀焊環(huán) 含銀2% 等同美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg及L209，具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。
熔點(diǎn)645-790攝氏度。
 HAG-5B銀焊環(huán) 含銀5% 等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。
熔點(diǎn)645-815攝氏度。
 HAG-15B銀焊環(huán) 含銀15% 等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。
可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。
熔點(diǎn)645-800攝氏度。
二、銀基銅鋅環(huán)保焊料（銀釬料）牌號(hào)及性能簡介牌號(hào) 性能簡介 HAG-18BSn含銀18% 是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。
可焊接銅、銅合金、鋼等材料。
熔點(diǎn)770-810攝氏度。
HAG-25B 含銀25% 等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。
熔點(diǎn)700-800攝氏度。
HAG-25BSn 含銀25% 等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。
可焊銅、鋼等材料。
熔點(diǎn)680-780攝氏度。
 HAG-30B 含銀30% 等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
熔點(diǎn)677-766攝氏度。
 HAG-35B 含銀35% 等同于美標(biāo)AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
熔點(diǎn)621-732攝氏度。
  HAG-35Sn 含銀35% 等同于國標(biāo)BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動(dòng)性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。
熔點(diǎn)620-730攝氏度。
 HAG-40B 含銀40% 是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動(dòng)性、滲透性和韌性，熔點(diǎn)677-732攝氏度。
 HAG-40BNi 含銀40% 是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標(biāo)AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點(diǎn)670-780攝氏度。
銀焊條成分及用途BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化學(xué)成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強(qiáng)度，塑性，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學(xué)成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價(jià)格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅及銅合金B(yǎng)Ag25CuZnSn（TS-25P）主要化學(xué)成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級(jí)釬焊，焊縫光潔度好BAg35CuZnCd(HL314)主要化學(xué)成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg45CuZnCd 主要化學(xué)成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料  BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
 BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機(jī)耐熱性，耐蝕性能好。
 BAg34CuZn 主要化學(xué)成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ BAg56CuZnSn 主要化學(xué)成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點(diǎn)低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強(qiáng)度和抗腐蝕性能高特點(diǎn)應(yīng)用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于?1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm。
 BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產(chǎn)銀焊料中熔點(diǎn)最低的一種，有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接。
 BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點(diǎn)低，有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高。
 BAg30CuZnSn 主要化學(xué)成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用：可用來代替。
  BAg30CuZnCd 主要化學(xué)成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點(diǎn)低，有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力應(yīng)用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化學(xué)成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于銅，黃銅的釬焊  BAg50CuZn(HL304) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應(yīng)用：適用于需承受多次振動(dòng)載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接  BAg45CuZn(HL303) 主要化學(xué)成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于焊縫光潔度好，強(qiáng)度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接  BAg25CuZn(HL302) 主要化學(xué)成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件 BAg94Al 主要化學(xué)成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應(yīng)用：適用于鈦材料的焊接普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件  BAg70CuZn(HL307) 主要化學(xué)成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于銅，黃銅的釬焊  BAg62CuZnP 主要化學(xué)成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應(yīng)用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接  BAg25CuZnP 主要化學(xué)成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度683-743℃ 應(yīng)用：適用于AgW，CuW，CuMo硬質(zhì)合金等難溶金屬材料的焊接。
  【銀基焊條】簡介如下：銀基焊條牌號(hào)    主要成分%       熔點(diǎn)       用途  HL301銀基焊條 Ag 10 Cu 53 Zn余量             820 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
  HL302銀基焊條 Ag 25 Cu 45 Zn 余量             750 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
    HL303銀基焊條   Ag 45 Cu 30 Zn余量               650 熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。
用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL303 F銀基焊條 Ag 45 Cu 30 Zn余量   660 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL304銀基焊條 Ag 50 Cu34 Zn余量             630 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
  HL306銀基焊條 Ag 65 Cu 20 Zn 余量             680 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
     HL307銀基焊條   Ag 72 Cu 26 Zn余量          750—800 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
  HL308銀基焊條 Ag 75 Cu 22 Zn 余量             770 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
 HL312銀基焊條 Ag40.Cu.Zn.Cd 595-605 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL313銀基焊條 Ag50.Cu.Zn.Cd 625-635 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL321銀基焊條 Ag56.Cu.Zn.Sn 615-650 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL323銀基焊條 Ag30.Cu.Zn.Sn 665-755 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL325銀基焊條 Ag45.Cu.Zn.Sn 645-685 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 HL326銀基焊條 Ag38.Cu.Zn.Sn 650-720 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 【銀焊片】簡介如下:牌號(hào) 國家牌號(hào) 化學(xué)成分% 熔化溫度℃ 特性及用途  Ag Cu Zn  YGAg25 BAg25CuZn(HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔點(diǎn)稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金YGAg45 BAg45CuZn(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔點(diǎn)稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強(qiáng)度高且能承受震動(dòng)載荷，適用范圍廣YGAg50 BAg50CuZn(HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強(qiáng)度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼YGAg65 BAg65CuZn(HL306) 64-66 19-21 余量 685-720 熔點(diǎn)較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊YGAg70 BAg70CuZn(HL308) 69-71 25-27 余量 730-755 釬焊接頭強(qiáng)度高，塑性好，導(dǎo)電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊