2024日本電子零部件展覽會(huì)-東京電子展覽會(huì)

2024日本國(guó)際電子科技展覽會(huì)NEPCON JAPAN

展會(huì)時(shí)間：2024年01月24-26日（東京）

展會(huì)時(shí)間：2023年09月13-15日（大阪）

展會(huì)規(guī)模：約1200家參展商；   參觀人數(shù)：約50000名；

主辦單位：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社

展會(huì)介紹

作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備

電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測(cè)設(shè)備、X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線(xiàn)器、線(xiàn)纜、傳感器、接線(xiàn)端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件