中國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)當(dāng)前現(xiàn)狀分析及未來(lái)前景展望報(bào)告2023-2030年【全新修訂】：2023年12月【出版機(jī)構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息！】【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以?xún)?yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤(pán)【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費(fèi)售后 服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢(xún)客服人員1 半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)概述1.1 半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)概述1.2 不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核分析1.2.1 軟核1.2.2 硬核1.2.3 固核1.3 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）1.4 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）1.4.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2023）1.4.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2023-2030）1.5 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）1.5.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2023）1.5.2 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2023-2030）2 不同應(yīng)用分析2.1 從不同應(yīng)用，半導(dǎo)體IP核主要包括如下幾個(gè)方面2.1.1 汽車(chē)2.1.2 工業(yè)2.1.3 消費(fèi)電子2.1.4 通信2.1.5 醫(yī)療2.1.6 航空航天和國(guó)防2.1.7 其他2.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）2.3 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）2.3.1 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2023）2.3.2 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2023-2030）2.4 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）2.4.1 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2023）2.4.2 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2023-2030）3 全球半導(dǎo)體IP核主要地區(qū)分析3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模分析：2019 VS 2023 VS 20303.1.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及份額（2019-2023年）3.1.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及份額預(yù)測(cè)（2023-2030）3.2 北美半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)3.3 歐洲半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)3.4 中國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)3.5 南美半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)3.6 中東及非洲半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)(2019-2030)4 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)分析4.1 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額4.2 全球主要企業(yè)總部、主要市場(chǎng)區(qū)域、進(jìn)入半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)日期、提供的產(chǎn)品及服務(wù)4.3 全球半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)4.3.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)集中度分析：全球 Top 5 廠(chǎng)商市場(chǎng)份額4.3.2 全球半導(dǎo)體IP核梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額4.4 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)4.5 半導(dǎo)體IP核企業(yè)SWOT分析5 中國(guó)半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)分析5.1 中國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2023）5.2 中國(guó)半導(dǎo)體IP核Top 3與Top 5企業(yè)市場(chǎng)份額6 半導(dǎo)體IP核主要企業(yè)分析6.1 ARM6.1.1 ARM公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.1.2 ARM半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.1.3 ARM半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.1.4 ARM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.2 新思科技6.2.1 新思科技公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.2.2 新思科技半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.2.3 新思科技半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.2.4 新思科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.3 Imagination6.3.1 Imagination公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.3.2 Imagination半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.3.3 Imagination半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.3.4 Imagination公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.4 楷登電子6.4.1 楷登電子公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.4.2 楷登電子半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.4.3 楷登電子半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.4.4 楷登電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.5 CEVA6.5.1 CEVA公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.5.2 CEVA半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.5.3 CEVA半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.5.4 CEVA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.6 芯原微6.6.1 芯原微公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.6.2 芯原微半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.6.3 芯原微半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.6.4 芯原微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.7 萊迪思半導(dǎo)體6.7.1 萊迪思半導(dǎo)體公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.7.2 萊迪思半導(dǎo)體半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.7.3 萊迪思半導(dǎo)體半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.7.4 萊迪思半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.8 Sonics6.8.1 Sonics公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.8.2 Sonics半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.8.3 Sonics半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.8.4 Sonics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.9 Rambus6.9.1 Rambus公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.9.2 Rambus半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.9.3 Rambus半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.9.4 Rambus公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)6.10 eMemory6.10.1 eMemory公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手6.10.2 eMemory半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹6.10.3 eMemory半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）6.10.4 eMemory公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)7 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析7.1 半導(dǎo)體IP核 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素7.2 半導(dǎo)體IP核 行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)7.3 半導(dǎo)體IP核 行業(yè)政策分析8 研究結(jié)果9 研究方法與數(shù)據(jù)來(lái)源9.1 研究方法9.2 數(shù)據(jù)來(lái)源9.2.1 二手信息來(lái)源9.2.2 一手信息來(lái)源9.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證9.4 免責(zé)聲明表格和圖表表1 軟核主要企業(yè)列表表2 硬核主要企業(yè)列表表3 固核主要企業(yè)列表表4 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）&（百萬(wàn)美元）表5 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額列表（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表6 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額列表（2019-2023）表7 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2023-2030）&（百萬(wàn)美元）表8 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023-2030）表9 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額（百萬(wàn)美元）&（2019-2023）表10 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額列表（2019-2023）表11 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2023-2030）&（百萬(wàn)美元）表12 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023-2030）表13 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）&（百萬(wàn)美元）表14 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額列表（百萬(wàn)美元）&（2019-2023）表15 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額（2019-2023）表16 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2023-2030）&（百萬(wàn)美元）表17 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023-2030）表18 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額列表（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表19 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額（2019-2023）表20 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2023-2030）&（百萬(wàn)美元）表21 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023-2030）表22 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額：（2019 VS 2023 VS 2030）&（百萬(wàn)美元）表23 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額列表（2019-2023年）&（百萬(wàn)美元）表24 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及份額（2019-2023年）表25 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額列表預(yù)測(cè)（2023-2030）表26 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及份額列表預(yù)測(cè)（2023-2030）表27 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表28 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額份額對(duì)比（2019-2023）表29 全球主要企業(yè)總部及地區(qū)分布、主要市場(chǎng)區(qū)域表30 全球主要企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)日期，及提供的產(chǎn)品和服務(wù)表31 2023全球半導(dǎo)體IP核主要廠(chǎng)商市場(chǎng)地位（梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）表32 全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)投資、并購(gòu)等現(xiàn)狀分析表33 中國(guó)主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額列表（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表34 中國(guó)主要企業(yè)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額份額對(duì)比（2019-2023）表35 ARM公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表36 ARM半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表37 ARM半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表38 ARM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表39 新思科技公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表40 新思科技半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表41 新思科技半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表42 新思科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表43 Imagination公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表44 Imagination半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表45 Imagination半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表46 Imagination公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表47 楷登電子公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表48 楷登電子半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表49 楷登電子半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表50 楷登電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表51 CEVA公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表52 CEVA半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表53 CEVA半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表54 CEVA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表55 芯原微公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表56 芯原微半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表57 芯原微半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表58 芯原微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表59 萊迪思半導(dǎo)體公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表60 萊迪思半導(dǎo)體半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表61 萊迪思半導(dǎo)體半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表62 萊迪思半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表63 Sonics公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表64 Sonics半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表65 Sonics半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表66 Sonics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表67 Rambus公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表68 Rambus半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表69 Rambus半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表70 Rambus公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表71 eMemory公司信息、總部、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手表72 eMemory半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品及服務(wù)介紹表73 eMemory半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2023）&（百萬(wàn)美元）表74 eMemory公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)表75 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素表76 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)表77 半導(dǎo)體IP核行業(yè)政策分析表78 研究范圍表79 分析師列表圖表目錄圖1 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品圖片圖2 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模（銷(xiāo)售額），2019 VS 2023 VS 2030（百萬(wàn)美元）圖3 全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè):（百萬(wàn)美元）&（2019-2030）圖4 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及未來(lái)趨勢(shì)（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖5 軟核產(chǎn)品圖片圖6 全球軟核規(guī)模及增長(zhǎng)率（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖7 硬核產(chǎn)品圖片圖8 全球硬核規(guī)模及增長(zhǎng)率（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖9 固核產(chǎn)品圖片圖10 全球固核規(guī)模及增長(zhǎng)率（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖11 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019 & 2023）圖12 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023 & 2030）圖13 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019 & 2023）圖14 中國(guó)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023 & 2030）圖15 汽車(chē)圖16 工業(yè)圖17 消費(fèi)電子圖18 通信圖19 醫(yī)療圖20 航空航天和國(guó)防圖21 其他圖22 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019 & 2023）圖23 全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023 & 2030）圖24 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額（2019 & 2023）圖25 中國(guó)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023 & 2030）圖26 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核規(guī)模市場(chǎng)份額（2019 VS 2023）圖27 北美半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖28 歐洲半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖29 中國(guó)半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖30 南美半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖31 中東及非洲半導(dǎo)體IP核銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）&（百萬(wàn)美元）圖32 2023年全球前五大廠(chǎng)商半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)份額圖33 2023全球半導(dǎo)體IP核梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠(chǎng)商及市場(chǎng)份額圖34 半導(dǎo)體IP核企業(yè)SWOT分析圖35 2023年中國(guó)和前五半導(dǎo)體IP核企業(yè)市場(chǎng)份額圖36 半導(dǎo)體IP核中國(guó)企業(yè)SWOT分析圖37 關(guān)鍵采訪(fǎng)目標(biāo)圖38 自下而上及自上而下驗(yàn)證圖39 資料三角測(cè)定