AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩(wěn)定、行業(yè)的低損耗磁芯（10 GHz 時 DF = 0.0011），其制造過程所用佳玻璃纖維增強型環(huán)氧樹脂具有可預(yù)測性和一致性。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料，其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%)，在制造大尺寸復(fù)雜多層板時可媲美環(huán)氧樹脂；TSM-DS3b 專為高功率應(yīng)用而開發(fā) (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 設(shè)計時，介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導(dǎo)出去。TSM-DS3b 經(jīng)過開發(fā)之后還具有極低的熱膨脹系數(shù)，可用于要求嚴苛的熱循環(huán)。

優(yōu)點

• 業(yè)界佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)

• 高導(dǎo)熱系數(shù)

• 低 (~5 %) 玻璃纖維含量

• 尺寸穩(wěn)定性可媲美環(huán)氧樹脂

• 支持大尺寸多層數(shù) PWB

• 構(gòu)建復(fù)雜的 PWB，其產(chǎn)量具有一致性和可預(yù)測性

• 溫度穩(wěn)定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）

• 與電阻箔兼容

應(yīng)用

• 耦合器

• 相控陣天線

• 雷達歧管

• 毫米波天線/汽車雷達

• 石油鉆井

• 半導(dǎo)體 / ATE 試驗