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中國(guó)RFID芯片行業(yè)深度評(píng)估及投資規(guī)劃研究報(bào)告2023-2030年

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中國(guó)RFID芯片行業(yè)深度評(píng)估及投資規(guī)劃研究報(bào)告2023-2030年 8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~8~~【全新修訂】:2023年10月【出版機(jī)構(gòu)】:中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息!】【報(bào)告價(jià)格】:[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠)【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【聯(lián) 系 人】:何晶晶 顧佳免費(fèi)售后 服務(wù)一年,具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員第1章:RFID芯片行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明1.1 RFID芯片的界定1.1.1 RFID的定義及系統(tǒng)組成1.1.2 RFID芯片的定義及結(jié)構(gòu)(1)RFID芯片的定義(2)RFID芯片的結(jié)構(gòu)1.1.3 RFID芯片相關(guān)概念辨析(1)RFID芯片與射頻芯片(2)RFID芯片與條形碼標(biāo)簽(3)RFID芯片與存儲(chǔ)芯片1.2 RFID芯片行業(yè)分類1.3 RFID芯片行業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹1.4 RFID芯片所歸屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類1.5 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明第2章:中國(guó)RFID芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析(PEST)2.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析2.1.1 RFID芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹(1)RFID芯片行業(yè)主管部門(2)RFID芯片行業(yè)自律組織2.1.2 RFID芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀(1)RFID芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)(2)RFID芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總(3)RFID芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)(4)RFID芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀2.1.3 RFID芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀(1)RFID芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總(2)RFID芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總2.1.4 國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析2.1.5 “碳中和、碳達(dá)峰”愿景對(duì)RFID芯片行業(yè)的影響分析2.1.6 政策環(huán)境對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析2.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)(Economy)環(huán)境分析2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀(1)中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況(2)中國(guó)工業(yè)增加值變化情況(3)固定資產(chǎn)投資情況2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望2.2.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析2.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)社會(huì)(Society)環(huán)境分析2.3.1 中國(guó)人口規(guī)模2.3.2 中國(guó)城鎮(zhèn)化水平2.3.3 中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)普及情況(1)網(wǎng)民規(guī)模(2)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)民規(guī)模2.3.4 中國(guó)零售業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.3.5 中國(guó)智慧物流倉(cāng)儲(chǔ)管理情況2.3.6 中國(guó)智能交通建設(shè)情況2.3.7 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析2.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)技術(shù)(Technology)環(huán)境分析2.4.1 RFID工作原理2.4.2 RFID芯片制造工藝2.4.3 RFID芯片行業(yè)相關(guān)專利的申請(qǐng)及公開(kāi)情況2.4.4 技術(shù)環(huán)境對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析第3章:全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判3.1 全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程3.2 全球(除中國(guó)外)RFID芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析3.2.1 全球(除中國(guó)外)RFID芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析3.2.2 全球(除中國(guó)外)RFID芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析3.2.3 全球(除中國(guó)外)RFID芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析3.2.4 xinguan疫情對(duì)全球(除中國(guó)外)RFID芯片行業(yè)的影響分析3.3 全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.3.1 全球RFID行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀(1)全球RFID市場(chǎng)規(guī)模(2)全球RFID行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局(3)全球RFID行業(yè)典型應(yīng)用領(lǐng)域3.3.2 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)供需分析(1)全球RFID芯片行業(yè)供給分析(2)全球RFID芯片行業(yè)需求分析3.3.3 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算(1)全球RFID標(biāo)簽市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算(2)全球RFID讀寫器市場(chǎng)規(guī)模(3)全球RFID芯片市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算3.4 全球主要經(jīng)濟(jì)體RFID芯片市場(chǎng)研究3.4.1 美國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r3.4.2 歐洲RFID芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r3.4.3 日本RFID芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r3.5 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及企業(yè)案例分析3.5.1 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局3.5.2 全球RFID芯片企業(yè)兼并重組狀況3.5.3 全球RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局案例(1)德州儀器TI(2)恩智浦NXP(3)意法半導(dǎo)體ST(4)英頻杰Impinj3.6 全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)3.6.1 全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判3.6.2 全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)第4章:中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算4.1 中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析4.1.1 中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展階段及發(fā)展特點(diǎn)(1)中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展階段(2)中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)4.1.2 中國(guó)RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景及成本分析(1)RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景預(yù)覽(2)中國(guó)RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈成本分析4.1.3 中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模研究4.1.4 中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析(1)行業(yè)技術(shù)研發(fā)能力有待提高(2)行業(yè)存在一定的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題4.1.5 中國(guó)RFID發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)(1)中國(guó)RFID行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)(2)中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)4.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征4.2.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程4.2.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)特征4.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)進(jìn)出口概況4.3.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)進(jìn)出口概況4.3.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)進(jìn)口狀況(1)RFID芯片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模(2)RFID芯片行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平(3)RFID芯片行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(4)RFID芯片行業(yè)主要進(jìn)口來(lái)源地(5)RFID芯片行業(yè)進(jìn)口趨勢(shì)及前景4.3.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)出口狀況(1)RFID芯片行業(yè)出口規(guī)模(2)RFID芯片行業(yè)出口價(jià)格水平(3)RFID芯片行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(4)RFID芯片行業(yè)主要出口來(lái)源地(5)RFID芯片行業(yè)出口趨勢(shì)及前景4.3.4 中美貿(mào)易摩擦對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析(1)中美貿(mào)易摩擦情況(2)中美貿(mào)易摩擦對(duì)RFID芯片行業(yè)發(fā)展的影響4.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)參與者類型及規(guī)模4.4.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)參與者類型及入場(chǎng)方式4.4.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模4.5 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況4.6 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)行情及走勢(shì)分析4.7 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況4.8 中國(guó)RFID芯片行業(yè)供需平衡狀況及市場(chǎng)缺口分析4.9 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算第5章:中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析5.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)波特五力模型分析5.1.1 RFID芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)5.1.2 RFID芯片行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析5.1.3 RFID芯片行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析5.1.4 RFID芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者分析5.1.5 RFID芯片行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析5.1.6 RFID芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)5.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況5.2.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r(1)RFID芯片行業(yè)資金來(lái)源(2)RFID芯片投融資主體(3)RFID芯片投融資方式(4)RFID芯片投融資事件匯總(5)RFID芯片投融資信息匯總(6)RFID芯片投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)5.2.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)兼并與重組狀況(1)RFID芯片兼并與重組事件匯總(2)RFID芯片兼并與重組動(dòng)因分析(3)RFID芯片兼并與重組案例分析(4)RFID芯片兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判5.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析5.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析5.5 中國(guó)RFID芯片行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析第6章:中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展分析及對(duì)RFID芯片市場(chǎng)的影響6.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析6.1.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析6.1.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景分析(1)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用廣泛(2)國(guó)家支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展(3)智能交通發(fā)展?jié)摿薮螅?)智能物流方興未艾6.1.3 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對(duì)RFID行業(yè)的影響(1)RFID是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)(2)物聯(lián)網(wǎng)的普及促進(jìn)RFID的發(fā)展(3)物聯(lián)網(wǎng)和RFID的相互影響6.1.4 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代RFID產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析(1)物聯(lián)網(wǎng)是RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)(2)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域均需RFID6.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展分析6.2.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用總體情況分析6.2.2 中國(guó)主要城市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析(1)北京市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析(2)重慶市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析(3)廣州市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析(4)上海市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析(5)深圳市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析(6)杭州市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析(7)武漢市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況分析6.3 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與預(yù)測(cè)6.3.1 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析(1)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)(2)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)分析(3)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析6.3.2 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)(1)全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)(2)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)6.4 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展對(duì)RFID芯片市場(chǎng)的影響分析第7章:中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈概況及上游市場(chǎng)分析7.1 中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性(產(chǎn)業(yè)鏈)7.1.1 RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理7.1.2 RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜7.2 中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性(價(jià)值鏈)7.2.1 RFID芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析7.2.2 RFID芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析7.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)原材料供應(yīng)市場(chǎng)分析7.3.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游原材料市場(chǎng)概況7.3.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游晶圓制造材料供應(yīng)市場(chǎng)分析7.3.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游封裝材料供應(yīng)市場(chǎng)分析7.3.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游原材料市場(chǎng)對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析7.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)上游設(shè)備市場(chǎng)分析第8章:中國(guó)RFID芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析8.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析(按所屬產(chǎn)品分)8.1.1 中國(guó)RFID標(biāo)簽芯片市場(chǎng)分析(1)中國(guó)RFID標(biāo)簽市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀(2)中國(guó)RFID標(biāo)簽芯片市場(chǎng)規(guī)模(3)中國(guó)RFID標(biāo)簽芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析(4)中國(guó)RFID標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)8.1.2 中國(guó)RFID讀寫器芯片市場(chǎng)分析(1)中國(guó)RFID讀寫器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀(2)中國(guó)RFID讀寫器芯片市場(chǎng)規(guī)模(3)中國(guó)RFID讀寫器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析(4)中國(guó)RFID讀寫器芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)8.2 中國(guó)RFID芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析(按工作頻率分)8.2.1 中國(guó)低頻 (LF) RFID 芯片市場(chǎng)分析8.2.2 中國(guó)高頻 (HF) RFID 芯片市場(chǎng)分析8.2.3 中國(guó)超高頻 (UHF) RFID 芯片市場(chǎng)分析8.2.4 中國(guó)微波 RFID 芯片市場(chǎng)分析第9章:中國(guó)RFID芯片行業(yè)下游終端應(yīng)用領(lǐng)域需求潛力分析9.1 中國(guó)RFID芯片下游終端應(yīng)用分類及概況9.2 智能交通領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.2.1 中國(guó)智能交通行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.2.2 中國(guó)智能交通領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.2.3 中國(guó)智能交通領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.3 物流領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.3.1 中國(guó)物流行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.3.2 中國(guó)物流領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.3.3 中國(guó)物流行領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.4 電子票證領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.4.1 中國(guó)電子票證行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.4.2 中國(guó)電子票證領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.4.3 中國(guó)電子票證領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.5 零售行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.5.1 中國(guó)零售行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.5.2 中國(guó)零售領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.5.3 中國(guó)零售領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.6 服裝行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.6.1 中國(guó)服裝行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.6.2 中國(guó)服裝領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.6.3 中國(guó)服裝領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.7 醫(yī)療行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.7.1 中國(guó)醫(yī)療行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.7.2 中國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.7.3 中國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.8 食品行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.8.1 中國(guó)食品行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.8.2 中國(guó)食品領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.8.3 中國(guó)食品領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.9 安防行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.9.1 中國(guó)安防行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.9.2 中國(guó)安防領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.9.3 中國(guó)安防領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.10 防偽行業(yè)RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.10.1 中國(guó)防偽行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.10.2 中國(guó)防偽領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.10.3 中國(guó)防偽領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.11 圖書館領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.11.1 中國(guó)圖書館行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.11.2 中國(guó)圖書館領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.11.3 中國(guó)圖書館領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析9.12 支付領(lǐng)域RFID應(yīng)用及對(duì)RFID芯片需求潛力分析9.12.1 中國(guó)支付行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9.12.2 中國(guó)支付領(lǐng)域RFID應(yīng)用情況9.12.3 中國(guó)支付領(lǐng)域?qū)FID芯片需求潛力分析第10章:中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局10.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析10.1.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)營(yíng)收狀況10.1.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)利潤(rùn)水平10.1.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)成本管控10.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)商業(yè)模式分析10.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析10.4 中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展路徑10.5 中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展布局第11章:中國(guó)RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)案例研究11.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比11.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例(排名不分先后)11.2.1 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.2 智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.3 上海貝嶺股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.4 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.5 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.6 益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.7 紫光同芯微電子有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.8 大唐微電子技術(shù)有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.9 深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析11.2.10 博通集成電路(上海)股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息(2)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r(3)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品詳情(4)企業(yè)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況(5)企業(yè)RFID芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)(6)企業(yè)RFID芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析第12章:中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資策略建議12.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)SWOT分析12.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估12.3 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)12.4 中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判12.5 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資特性分析12.5.1 中國(guó)RFID芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘12.5.2 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警12.6 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估12.7 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析12.8 中國(guó)RFID芯片行業(yè)投資策略與建議12.9 中國(guó)RFID芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄圖表1:RFID系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)示意圖圖表2:RFID芯片分類圖表3:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局對(duì)RFID芯片行業(yè)的定義與歸類圖表4:本報(bào)告研究范圍界定圖表5:本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明圖表6:RFID芯片行業(yè)主管部門圖表7:RFID芯片行業(yè)自律組織圖表8:截至2023年RFID芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總圖表9:截至2023年RFID芯片行業(yè)發(fā)展政策匯總圖表10:截至2023年RFID芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總圖表11:2012-2023年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖(單位:萬(wàn)億元,%)圖表12:2018-2023年中國(guó)工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖(單位:萬(wàn)億元,%)圖表13:2018-2023年中國(guó)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長(zhǎng)速度(單位:萬(wàn)億元,%)圖表14:2023年中國(guó)GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)(單位:%)圖表15:2023年中國(guó)綜合展望圖表16:2018-2023年中國(guó)人口規(guī)模(單位:萬(wàn)人)圖表17:2018-2023年中國(guó)城鄉(xiāng)人口比重情況(單位:%)圖表18:2023-2030年中國(guó)城鎮(zhèn)化率情況及預(yù)測(cè)(單位:%)圖表19:2019-2023年我國(guó)網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率(單位:萬(wàn)人,%)圖表20:2019-2023年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占網(wǎng)民總規(guī)模比例(單位:億人,%)圖表21:全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表22:全球RFID芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判圖表23:2023-2030年全球RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)(單位:億美元)圖表24:RFID行業(yè)發(fā)展歷程圖表25:RFID產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成圖表26:RFID行業(yè)成本分析圖表27:2018-2023年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況及測(cè)算(單位:億元,%)圖表28:中國(guó)RFID芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表29:2016-2023年中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算(單位:億元)圖表30:RFID芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析表圖表31:RFID芯片行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力分析表圖表32:RFID芯片行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力分析表圖表33:RFID芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表圖表34:中國(guó)RFID芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析圖表35:2019-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖(單位:萬(wàn)億元)圖表36:2018-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)在交通領(lǐng)域需求規(guī)模分析(單位:億元)圖表37:2018-2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)在物流領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元)圖表38:物聯(lián)網(wǎng)四層技術(shù)架構(gòu)圖表39:物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)圖表40:中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)主要應(yīng)用領(lǐng)域圖表41:2023年重慶市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況(單位:億元、家、萬(wàn)戶、萬(wàn)G 、%)圖表42:重慶市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域主要案例簡(jiǎn)要分析圖表43:2019-2023年廣州市物聯(lián)網(wǎng)及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況(單位:億元)圖表44:2018-2023年上海市物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模(單位:億元)圖表45:上海市物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用示范工程簡(jiǎn)析圖表46:2017-2023年深圳市物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況(單位:億元)圖表47:杭州市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域主要案例簡(jiǎn)要分析圖表48:物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)分析圖表49:2023-2030年全球物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)及預(yù)測(cè)(單位:萬(wàn)億美元)圖表50:2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接比重圖圖表51:2023-2030年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)(單位:萬(wàn)億元)圖表52:RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖表53:RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表54:2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模情況(單位:十億美元)圖表55:RFID芯片上游原料供應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析圖表56:RFID芯片下游終端應(yīng)用領(lǐng)域分類圖表57:中國(guó)RFID芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析圖表58:中國(guó)RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比圖表59:上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司發(fā)展歷程圖表60:上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司基本信息表圖表61:上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司股權(quán)穿透圖圖表62:上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表63:上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表64:上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表65:上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表66:智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司發(fā)展歷程圖表67:智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司基本信息表圖表68:智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司股權(quán)穿透圖圖表69:智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表70:智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表71:智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表72:智匯芯聯(lián)(廈門)微電子有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表73:上海貝嶺股份有限公司發(fā)展歷程圖表74:上海貝嶺股份有限公司基本信息表圖表75:上海貝嶺股份有限公司股權(quán)穿透圖圖表76:上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表77:上海貝嶺股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表78:上海貝嶺股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表79:上海貝嶺股份有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表80:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司發(fā)展歷程圖表81:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司基本信息表圖表82:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司股權(quán)穿透圖圖表83:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表84:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表85:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表86:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表87:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展歷程圖表88:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司基本信息表圖表89:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司股權(quán)穿透圖圖表90:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表91:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表92:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表93:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表94:益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司發(fā)展歷程圖表95:益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司基本信息表圖表96:益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司股權(quán)穿透圖圖表97:益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表98:益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表99:益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表100:益海芯電子技術(shù)江蘇有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表101:紫光同芯微電子有限公司發(fā)展歷程圖表102:紫光同芯微電子有限公司基本信息表圖表103:紫光同芯微電子有限公司股權(quán)穿透圖圖表104:紫光同芯微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表105:紫光同芯微電子有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表106:紫光同芯微電子有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表107:紫光同芯微電子有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表108:大唐微電子技術(shù)有限公司發(fā)展歷程圖表109:大唐微電子技術(shù)有限公司基本信息表圖表110:大唐微電子技術(shù)有限公司股權(quán)穿透圖圖表111:大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表112:大唐微電子技術(shù)有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表113:大唐微電子技術(shù)有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表114:大唐微電子技術(shù)有限公司RFID芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析圖表115:深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司發(fā)展歷程圖表116:深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司基本信息表圖表117:深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司股權(quán)穿透圖圖表118:深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況圖表119:深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)圖表120:深圳鑫創(chuàng)天源物聯(lián)科技有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局略····

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