2024深圳半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)|2024深圳半導(dǎo)體展
2024第6屆（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
展會(huì)介紹
SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線充電等領(lǐng)域。
展覽資訊
展覽時(shí)間：2024年6月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析 2024半導(dǎo)體發(fā)展前景展望及行業(yè)現(xiàn)狀

需求由單品推動(dòng)轉(zhuǎn)向多點(diǎn)開(kāi)花，輔芯片更為受益。從需求側(cè)來(lái)看，半導(dǎo)體 過(guò)去重要的推動(dòng)力來(lái)自 PC 和智能手機(jī)，根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，兩者年銷量的峰值分 別為 3.6 億和 14.7 億。

進(jìn)入下半年之后,受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致的半導(dǎo)體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導(dǎo)體市場(chǎng),規(guī)模預(yù)計(jì)也會(huì)明顯下滑。從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來(lái)看，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模下滑，主要是受存儲(chǔ)芯片銷售額下滑影響，這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比下滑12.6%，邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)都會(huì)同比增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過(guò)1150億美元。在消費(fèi)、計(jì)算、5G和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將激增12.5%，達(dá)到5220億美元。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年半導(dǎo)體將超過(guò)1500億美元。

從半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)或 IDM 企業(yè)與終端廠商直接對(duì)接，可以***感 受到下游需求的增加或減少，其中設(shè)計(jì)企業(yè)由于沒(méi)有固定資產(chǎn)投資，在終端客戶 去庫(kù)存或補(bǔ)庫(kù)存初期業(yè)績(jī)即會(huì)率先反映，而 IDM 企業(yè)的業(yè)績(jī)還受產(chǎn)線稼動(dòng)率影響。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產(chǎn)能利用率表示，從 2Q22、3Q22 產(chǎn)能利用率來(lái)看， 中芯國(guó)際已經(jīng)下行，華虹半導(dǎo)體還維持在高位，我們認(rèn)為晶圓代工廠業(yè)績(jī)反應(yīng)滯 后于設(shè)計(jì)企業(yè)。