半導(dǎo)體展: | 國際展 |
單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-25 00:56 |
最后更新: | 2023-11-25 00:56 |
瀏覽次數(shù): | 377 |
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2024中國深圳半導(dǎo)體展會|華南IC設(shè)計與設(shè)計工具展|IC制造與封裝展|半導(dǎo)體集成電路展覽會
時 間:2024年06月26-28日 地 點:深圳國際會展中心(新館)
2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
行業(yè)盛會:
各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商:2024年06月26-28日中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將亮相深圳國際會展中心,作為中國*大的半導(dǎo)體展之一,本屆展會預(yù)計將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加,期待您的蒞臨。
2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的*新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿(mào)易合作、市場開發(fā),*行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風向,以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的*佳平臺。
展覽范圍:
一、IC設(shè)計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等;
二、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;
三、集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等;
四、半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;
五、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線liuliang控制、石英石墨、碳化硅等;
六、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二j管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二j管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
七、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
八、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二j管、三j管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等;
參展費用(Booth Rate)
★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個
★ 空地費用:(36㎡起租)
半導(dǎo)體展2024第6屆國際半導(dǎo)體展會將成為您tisheng企業(yè)形象、開拓市場和擴大業(yè)務(wù)的juejia機會。展會將于2024年舉行,時間和地點將盡快公布,請持續(xù)關(guān)注我們的最新消息
屆時,我們將組織專人為參展企業(yè)的高層領(lǐng)導(dǎo)、重要客戶及嘉賓提供專屬接待服務(wù)
為了確保您的參展順利進行,我們建議您盡早預(yù)訂展位,并了解更多參展信息。請訪問我們的guanfangwangzhan,并關(guān)注我們的最新動態(tài)和公告。我們期待著您的光臨,與您共同見證中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展!