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半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會助力半導(dǎo)體展會開幕-2024第6屆國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會

半導(dǎo)體展: 國際展
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-11-25 00:56
最后更新: 2023-11-25 00:56
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2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)

中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額***的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量***,消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2024 年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴大,市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平

期待您的加入,現(xiàn)場相見

與我們一起靈感碰撞

作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺,深圳國際半導(dǎo)體展不僅聚集眾多展商,更與論壇相輔相成,用***策劃活動展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)展覽的活力?,F(xiàn)場將展示大量極具創(chuàng)新力的產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案等,力求推動行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

在宏觀環(huán)境持續(xù)變化、新興技術(shù)快速迭代的當(dāng)下,SEMI-e 將持續(xù)關(guān)注業(yè)內(nèi)熱點,繼續(xù)加強與行業(yè)伙伴的交流合作,助力實體經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)百花競放。



為避免現(xiàn)場登記排隊時間過長,您可以提前通過深圳國際半導(dǎo)體展進(jìn)行預(yù)登記報名,還可提前關(guān)注展商信息、活動議程、交通路線、現(xiàn)場福利大獎等,讓您的參觀更順暢、更高效。


SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多和學(xué)者,進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展作為感受半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展新趨勢、洞察市場新需求的“風(fēng)向標(biāo)”,展會將在5月16日、17日于深圳國際會展中心14號館、16號館論壇區(qū)舉辦五大行業(yè)峰會。分享主題涵蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題。展會現(xiàn)場大咖云集,展會邀請到、企業(yè)領(lǐng)頭人,由市場趨勢的洞察入手,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展前沿,深入思想交流,靈感碰撞,為中國制造和中國智造賦能!屆時更有數(shù)據(jù)發(fā)布,邀您即刻參與,論道行業(yè)的新生與新變!

中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈,擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。在取得成績的同時,集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看,企業(yè)體量仍然比較小,企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制,實際還非常弱小,但在部分細(xì)分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入了比較靠前的位置。

參展費用(Booth Rate)

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

★ 空地費用:(36㎡起租)如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

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在展會現(xiàn)場,不僅有您所期待的各種參展活動,還有展商之間的商務(wù)洽談、的技術(shù)指導(dǎo)、高層對話等一系列豐富多彩的活動安排。此外,您還可以參與我們的半導(dǎo)體技術(shù)競賽,展示您的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力。

我們將竭誠為您提供全程的服務(wù)。從展臺設(shè)計搭建到展會物流安排,我們都會安排團(tuán)隊為您提供支持和協(xié)助。我們還可以向您提供展會數(shù)據(jù)報告和行業(yè)分析,幫助您更好地了解市場趨勢和競爭對手動態(tài)。


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