2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會暨半導體應用展會

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內循環(huán)化的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導地位，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產(chǎn)業(yè)的強國。

為了進一步加強全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)新技術與成果，促進我國半導體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質量發(fā)展，在各部門的支持下，2024中國深圳國際半導體展覽會，將于2024年06月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。

缺芯”是貫穿今年半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵詞，在全球產(chǎn)能調節(jié)的過程中，國內的供應鏈也在重塑?；浉郯拇鬄硡^(qū)是中國半導體、集成電路相對發(fā)達的產(chǎn)業(yè)聚集地之一，目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門與珠海五地優(yōu)勢互補，融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地。十四五時期，大灣區(qū)半導體企業(yè)將迎來擴大規(guī)模、深入布局的歷史新機遇。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

大會將邀請粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表，聚焦半導體設計和應用領域，共論大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機遇、技術趨勢等熱點話題，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來。

2024年電子芯片展會-中國半導體展會即將開幕，我們誠邀您的參與。無論您是半導體行業(yè)的從業(yè)者、技術愛好者，還是普通消費者，這個展會都將為您展示半導體技術的最新動態(tài)和未來發(fā)展趨勢。請您不要錯過這個難得的機會，踏上半導體發(fā)展的新征程。

半導體展作為行業(yè)盛會，將聚集各類專業(yè)論壇和研討會，讓您了解最新的行業(yè)動態(tài)和趨勢。通過參與相關活動，您可以與業(yè)界專家和學者進行深入交流，洞察行業(yè)未來的發(fā)展方向，為企業(yè)決策提供重要參考。