2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

近些年來，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在在新能源、光伏、儲能、大功率、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域大顯身手，在追求更大功率、 更小體積、更高電源效率、更低的系統(tǒng)成本的趨勢下，第三代半導(dǎo)體逐漸展現(xiàn)其獨(dú)有的優(yōu)勢，并隨著全球雙碳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展下蓬勃發(fā)展。

2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會邀請眾多大咖進(jìn)行分享，讓消費(fèi)者更好地深入了解行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，亦是讓上下游廠商加入進(jìn)來推動市場的發(fā)展。

展會展出面積60000平方米，吸引了全國的800多家企業(yè)參展，組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。

對觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2024年展會，我們堅(jiān)信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

在開放的大環(huán)境下，創(chuàng)新對半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的重要性不言而喻，而人才是創(chuàng)新的關(guān)鍵要素。居龍說，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，各國密集出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，企業(yè)加大投資之余，也越來越多地意識到人才短缺問題，這讓全球產(chǎn)業(yè)掀起了一波搶人大戰(zhàn)。而中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的長期契機(jī)也正是人才，“政府、高校、企業(yè)應(yīng)通力合作，不遺余力地吸引人才、培育人才、留住人才，來保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展”

全媒報(bào)道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務(wù)長久。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺，深圳國際半導(dǎo)體展深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年，平臺上活躍著服務(wù)于不同應(yīng)用領(lǐng)域的品牌企業(yè)及新銳技術(shù)碰撞。

展會亮點(diǎn):高端政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務(wù)，6萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實(shí)效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團(tuán)；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；
媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示

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