半導(dǎo)體展: | 國際展 |
單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-11-25 00:55 |
最后更新: | 2023-11-25 00:55 |
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2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時(shí)間:2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳作為我國規(guī)模最大、整體水平最高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一,是全國具影響力的集成電路應(yīng)用市場。深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長,特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。深圳產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢凸顯,在無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等有著數(shù)萬家企業(yè)聚集。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢明顯。
本次峰會將共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,將優(yōu)質(zhì)資源和服務(wù)輻射華南區(qū)域,并一直努力為產(chǎn)業(yè)營造合作發(fā)展的氛圍。近年來深圳在大力支持和服務(wù)深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)的同時(shí),著重助推產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的發(fā)展,打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。
2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會將為進(jìn)一步搭建IC行業(yè)交流平臺,把脈未來市場熱點(diǎn)與應(yīng)用,促進(jìn)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用合作,推動集成電路產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與資本對接、打造深圳成為微電子國際創(chuàng)新城市起到非常重要和積極的作用。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
新形勢下電子制造的轉(zhuǎn)型高峰論壇、智造賦能,引領(lǐng)“電子制造業(yè)”服務(wù)新生態(tài)高峰論壇及勇敢的“芯”發(fā)展論壇,聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺、智能工廠、智慧物流、5G、數(shù)字化、半導(dǎo)體等熱點(diǎn)話題。
終端采購商由數(shù)千家電子企業(yè)組團(tuán)的形式對展會參觀采購,包括:歌爾、立訊、華貝、普聯(lián)、格力、美的、華為、TCL、富士康、VIVO、OPPO、小米、聯(lián)想、格力、蘋果、比亞迪、創(chuàng)維、科大訊飛、中興、傳??低暤刃袠I(yè)lingjun企業(yè)