2024第6屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間：2024年6月26 -28日

地點：深圳國際會展中心

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長。2021年全球半導體行業(yè)的收入達到5,560億美元，2022年1-7月全球半導體銷售額累計為3531億美元，預計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導體銷售額累計為1160億美元。

2021年我國半導體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠低于我國半導體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設計加速發(fā)展推動下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢。

2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間：2024年6月26 -28日

地點：深圳國際會展中心

展出面積：5.5萬平米

展出企業(yè)：800家

觀眾預計60000人次

SEMI-e以"芯機會，智未來"為主題，匯聚眾多和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

展覽范圍

1、半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

3、生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備；

4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、liuliang控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；

8、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；

9、人才招聘展區(qū)

2024深圳國際半導體展覽會將于2024年6月26 -28日在深圳會展中心盛大舉辦，專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導體行業(yè)創(chuàng)造tisheng品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

如

2024年第6屆國際半導體技術暨應用展覽會的參展方式。作為一場國際性的半導體展覽盛宴，本屆展會將為您提供廣闊的半導體市場與行業(yè)洞察，為您在行業(yè)中的發(fā)展添磚加瓦。

作為國際展會，本屆半導體展將匯聚來自世界各地的半導體企業(yè)和人士。這也意味著您將有機會與國際的半導體企業(yè)進行互動，深入了解各地半導體技術的新發(fā)展動態(tài)。在展會期間，您還可以與進行交流和溝通，參與技術研討會和論壇，分享經(jīng)驗和見解。

參展方式多樣化

• 1. 標準展位：一個標準展位面積為9平方米，內(nèi)含展位建設、光纖互聯(lián)網(wǎng)接入、展品搭建、免費展會門票等服務。

• 2. 定制展位：根據(jù)您的需求定制展臺，包括展位設計、特色裝飾、照明設備等，讓您的展臺獨具一格。

• 3. 分類展示：針對不同領域的企業(yè)，我們提供分類展示的機會，方便參展商與同行進行交流和合作。

• 4. 技術演講：如果您想向觀眾和人士分享您的半導體技術和成果，我們提供技術演講的機會。