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半導(dǎo)體展會(huì)預(yù)登記火熱進(jìn)行中-探芯品盡在2024第6屆國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)

半導(dǎo)體展: 國際展
單價(jià): 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長期有效
發(fā)布時(shí)間: 2023-11-25 00:54
最后更新: 2023-11-25 00:54
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2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間:2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會(huì)展中心(寶安新館)

深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(展會(huì)簡稱:SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦,展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模***、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動(dòng)內(nèi)容最豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。

大會(huì)旨在進(jìn)一步聚集國內(nèi)國際資源,推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織、企業(yè)有效交流合作,共同探討新環(huán)境、新背景、新業(yè)態(tài)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。 基于過往4屆的成功舉辦,本屆大會(huì)打造全國首個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)科技活動(dòng)周,全面整合專場展覽、專業(yè)論壇、專題活動(dòng),舉辦開幕式暨高峰論壇、1場創(chuàng)新峰會(huì)、N場平行論壇和專項(xiàng)活動(dòng)、1場20000㎡專業(yè)展覽以及1場云上大會(huì),廣泛邀請(qǐng)國內(nèi)外zhiming半導(dǎo)體企業(yè),以及產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資界代表出席,向全球業(yè)界呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合為一體的行業(yè)dingjian盛會(huì)

展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展費(fèi)用(Booth Rate)

★ 標(biāo)準(zhǔn)展位:3mx3m=9㎡,標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 豪華展位:3mx3m=9㎡,標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)

★ 空地費(fèi)用:(36㎡起租)



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