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電子產(chǎn)品可靠性低溫測試機構(gòu)-優(yōu)耐檢測

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所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-11-24 10:46
最后更新: 2023-11-24 10:46
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項目介紹

低溫測試的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制,是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應性及耐久性。低溫下材料物理化學性能。標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。

低溫條件下試件的失效模式:產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象。

低溫的影響

1、使材料發(fā)硬變脆;

2、潤滑劑粘度增加,流動能力降低,潤滑作用減?。?/p>

3、電子元器件性能發(fā)生變化;

4、水冷凝結(jié)冰;

5、密封件失效;

6、材料收縮造成機械結(jié)構(gòu)變化。

應用范圍

低溫測試主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存。

方法標準

GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫》

IEC :2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫》


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