日本國際嵌入式系統(tǒng)展覽會

Japan IT Week-Embedded Systems Expo (ESEC)

展會時間：2023年10月25-27日      展館名稱：日本千葉幕張展覽館

展會時間：2024年01月17-19日      展館名稱：日本大阪國際展覽中心

展會時間：2024年04月24-26日      展館名稱：日本東京有明展覽館

展會時間：2024年07月17-19日      展館名稱：日本名古屋國際會展中心

主辦單位：RXJapan株式會社（日本勵展集團）

展會周期：一年四屆通

組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展服務(wù)商

不參展人員，我司可提供組團觀展服務(wù)，提供簽證，機票，酒店，入場證辦理等服務(wù)

另我司可代辦日本簽證（商務(wù)，旅游，三年多次，5年多次）材料簡單，出簽快

展會簡介：

日本嵌入式系統(tǒng)展覽會（Embedded Systems Expo簡稱：ESEC）是日本西部的嵌入式系統(tǒng)展覽會。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的佳場所，從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。

日本嵌入式系統(tǒng)展ESEC上屆展會總面積16000平方米，參展企業(yè)325家均來自中國、中國香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等，參展人數(shù)達19870人。

日本嵌入式系統(tǒng)展ESEC大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計人員、開發(fā)人員和工程師都希望為他們的業(yè)務(wù)引入新的解決方案。來自汽車及運輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進行熱烈的商務(wù)洽談。

同期舉辦：

JAPAN IT WEEK 日本IT周是真正的IT信息技術(shù)及產(chǎn)品貿(mào)易展，由勵展集團舉辦，一年四屆，該展會也是企業(yè)打開日本市場非常重要的一個平臺，是IT解決方案和IT系統(tǒng)管理的集合點。Japan IT Week日本IT周由以下10個分會共同構(gòu)成:

1、軟件和應(yīng)用程序開發(fā)展覽會

Software & Apps Development Expo (SODEC Spring)是一個展示軟件開發(fā)、維護和運營的所有產(chǎn)品和技術(shù)的展覽。

2、銷售自動化及客戶關(guān)系管理展覽會

Sales Automation & CRM Expo Spring具有銷售自動化工具、SFA、 CRM、內(nèi)部銷售、名片管理、BI/DWH 等功能。

3、嵌入式系統(tǒng)和邊緣計算展覽會

處理CPU/MCU、邊緣計算、中間件、板載計算機、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和邊緣計算的系統(tǒng)開發(fā)工具的公司將在本次展會上展出。

4、數(shù)據(jù)中心和存儲展覽會

Data Center & Storage Expo Spring展示了數(shù)據(jù)中心設(shè)施，如電源、空調(diào)和機架，以及運營管理和備份軟件、SAN/NAS和磁帶存儲。

5、信息安全展覽會

Information Security Expo (IST Spring)是日本的信息安全解決方案展覽會，例如網(wǎng)絡(luò)攻擊、針對性攻擊和信息保護解決方案。

6、網(wǎng)絡(luò)與數(shù)字營銷展覽會

Web & Digital Marketing Expo (Web-Mo Spring)是一個以營銷自動化、人工智能應(yīng)用和在線營銷工具為特色的展覽。

7、云計算與應(yīng)用展覽會

Cloud & BPR Expo Spring以處理平臺、ERP、 群件、SFA、存儲和服務(wù)器的系統(tǒng)集成商和制造商為特色。

8、物聯(lián)網(wǎng)及5G技術(shù)展覽會

該展會展示了新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，包括遠(yuǎn)程監(jiān)控、預(yù)測性維護、生產(chǎn)管理、本地5G、通信模塊、M2M設(shè)備。

9、先進電子商務(wù)和零售展覽會

以電子商務(wù)支持服務(wù)、門店運營解決方案、客戶服務(wù)以及網(wǎng)店互聯(lián)服務(wù)為特色。

10、人工智能與商業(yè)自動化展覽會

Al & Business Automation Expo (AI Spring)匯集了AI技術(shù)與產(chǎn)品、RPA、聊天機器人等各類商業(yè)自動化解決方案。

市場情況：

日本的科學(xué)研發(fā)能力位居二，應(yīng)用科學(xué)、機械、及醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域尤為突出。每年的科研經(jīng)費達1300億美元，高居全球第二。日本在電子、手機通訊、低耗能環(huán)保車、機械、工業(yè)機器人、光學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體和金屬等多項領(lǐng)域具技術(shù)且屢獲殊榮。日本的工業(yè)用機器人產(chǎn)量占世界一半以上。

就名義GDP來說，日本是世界排名第三的經(jīng)濟大國。相比其他國家，其電子產(chǎn)品在世界市場上占有很大的份額。在科學(xué)研究和技術(shù)領(lǐng)域，日本也是業(yè)界。每年投放在科學(xué)研究和技術(shù)方面的費用也是相當(dāng)客觀的。 東京，作為日本的首都，擁有世界大的都會經(jīng)濟，是主要的國際金融中心。眾多的世界500強跨國公司也坐落于這個城市。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布報告說，日本需要加大投資新技術(shù)，如人工智能、機器人和物聯(lián)網(wǎng)等，以對老齡化帶來的勞動力短缺等問題。

參展范圍：

1、微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等。

2、軟件：實時操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IPEDA設(shè)計工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計工具、協(xié)同驗證工具等。

3、開發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機機箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計工具、示波器、LSI設(shè)計/驗證工具等。

4、其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)

我司組展優(yōu)勢：

1、多年來專注日本展會，可為客戶解決突發(fā)及疑難問題。

2、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的！

4、常年操作日本展經(jīng)驗和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的帶團人員。

5、從攤位確認(rèn)到展臺搭建及展覽品運輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補貼辦理，公司一條龍的服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)品牌！

6、在日本設(shè)有公司辦事處和倉庫，可提供展會服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。（如：租車，樣品寄存，個人定制旅游等）

2023年11月日本風(fēng)能展WIND EXPO----大阪

2024年2月日本風(fēng)能展WIND EXPO----東京

2023年9月日本生物質(zhì)能展BIOMASS EXPO----千葉