SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

作為中國重要的半導體設備展會之一，SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將吸引來自全球的半導體設備制造商和供應商參展，展示新的半導體技術和設備。本文將詳細介紹該展會的特點和亮點，幫助讀者更好地了解和期待此次盛會。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將于2024年6月26日至28日在深圳會展中心舉行。旨在展示新的半導體技術和設備，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。除此之外，展會同期將結合行業(yè)熱點推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題jiema行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術成果轉(zhuǎn)換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、qiche半導體/車規(guī)級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。

展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等qiche雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等

13、qiche半導體/車規(guī)級先進封裝技術：車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、qiche電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠商等

展會特點

1.國際化程度高：此次展會將有來自全球的半導體設備制造商和供應商參展，國際化程度高，將覆蓋美國、歐洲、日本等國家和地區(qū)的企業(yè)。

2.展示新的技術和設備：此次展會將展示新的半導體技術和設備，包括制造設備、封裝設備、測試設備等，以及相關的材料和配件。

3.性強：此次展會的觀眾群體主要是半導體行業(yè)的人士，包括制造商、供應商、科研機構等，性強，能夠更好地交流和洽談。

4.活動豐富：此次展會期間將舉辦一系列豐富多彩的活動，包括技術論壇、產(chǎn)品發(fā)布會、人才交流會等，為觀眾提供更多的信息和機會。

展會亮點

1.中國的半導體設備企業(yè)將悉數(shù)亮相

2.全球的半導體設備制造商和供應商將參展：此次展會將有來自全球的半導體設備制造商和供應商參展將展示新的技術和設備，為觀眾帶來前沿的科技體驗。

3.論壇和技術研討會：此次展會期間將舉辦一系列論壇和技術研討會，邀請和學者就半導體技術的發(fā)展趨勢、市場前景等進行深入探討，為觀眾提供更多的信息和啟示。

4.人才交流會：此次展會期間還將舉辦人才交流會，為參展企業(yè)和人才提供一個交流和對接的平臺，促進人才流動和企業(yè)招聘。