輸出模塊 IC693PWR330 放電電壓平穩(wěn)IC200MDL743IC200TBX023IC693ALG220IC200CBL120IC200MDL750IC200ALG327IC693ALG221IC200UAL004IC200CBL655IC200MDD841IC693ALG222IC200UAA003IC200CHS001IC200ALG240IC693ALG223IC200MDL636IC200CBL602IC200MDD843IC693ALG390IC200MDL331IC200CHS015IC200MDD840IC693ALG391IC200CBL002IC200CBL635IC200TBX114IC693ALG392IC200TBX520IC200CBL615IC200ALG261IC693ALG442IC200CBL105IC200UAL006IC200TBX040IC693APU300IC200BEM103IC200MDL742IC200TBX010IC693APU305IC200CBL110IC200UDD040IC200ACC415IC693BEM331IC200CBL001IC200MDL740IC200ACC414IC693CHS393IC200TBX440IC200CHS002IC200UEX009IC693CHS399IC200UAR014IC200CBL555IC200CPUE05IC693CMM301IC200MDL632IC200CBL605IC200MDD844IC693CMM302IC200MDL329IC200UDD110IC200ACC405IC693CMM311IC200MDL244IC200MDL730IC200SET001IC693CMM321IC200BEM003IC200CBL600IC200ALG262IC693CPU313IC200MDL635IC200CBL510IC200ALG230IC693CPU323IC200MDL243IC200CBL545IC200UER508IC693CPU331IC200MDL330IC200CBL550IC200UEO116IC693CPU340IC200ALG432IC200UAR028IC200TBX014IC693CPU341IC200TBX364IC200CBL525IC200UEX010IC693CPU350IC200MDL241IC200MDL741IC200KIT001IC693CPU351IC200TBX464IC200UAL005IC200ALG265IC693CPU352IC200TBX223IC200CBL520IC200GBI001IC693CPU360IC200BEM002IC200MDL650IC200ACC404IC693CPU363IC200ALG630IC200UAA007IC200ACC403IC693CPU364IC200TBX264IC200MDL643IC200ACC312IC693CPU374IC200UDR020IC200CBL601IC200ETM001IC693MDL340IC200BEM104IC200CBL500IC200UER008IC693MDL654IC200TBX240IC200CHS012IC200TBX020IC693MDL655IC200MDL240IC200CBL230IC200MDD842IC693MDL734IC200TBX540IC200CBL501IC200PWR202IC693MDL742IC200TBX214輸出模塊 IC693PWR330 放電電壓平穩(wěn)2023年華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。
展會將圍繞自動化與運(yùn)動控制、測試測量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的交流圈。
同期論壇議程全公開2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天，同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質(zhì)量演講、組織吸引著越來越多展商和觀眾的關(guān)注，成為展會的另一個亮點(diǎn)。
論壇將圍繞新能源汽車線束加工及連接技術(shù)、元器件封裝技術(shù)、儲能、新能源汽車與智能制造技術(shù)、點(diǎn)膠與膠粘劑等領(lǐng)域展開，屆時將邀請國內(nèi)外各應(yīng)用解讀未來發(fā)展趨勢！新能源汽車線束加工及連接技術(shù)高峰論壇時間：2023年10月30日地點(diǎn)現(xiàn)場會議室 5G61 2023元器件封裝大會智IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇時間：2023年10月30日地點(diǎn)現(xiàn)場會議室 5L88 2023先進(jìn)電子點(diǎn)膠與膠黏劑技術(shù)論壇時間：2023年10月31日地點(diǎn)現(xiàn)場會議室 5L88 儲能、新能源汽車與智能制造技術(shù)創(chuàng)新大會時間：2023年10月31日地點(diǎn)現(xiàn)場會議室 5G61 *終議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)LEAP Expo布局圖總覽 輸出模塊 IC693PWR330 放電電壓平穩(wěn)